型号：10AX115U2F45I2SGE2
　　制造商：Intel / Altera
　　系列：Arria 10 GX
　　工艺：20nm
　　封装：FBGA（F45I2SGE2 封装）
　　工作温度：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　逻辑单元：约 115,000 个 LE
　　嵌入式存储器：约 5.6 Mbits
　　数字信号处理模块：约 600 个 DSP 模块
　　时钟频率：最高可达 500 MHz
　　I/O 数量：支持多种接口标准，如 DDR4、PCIe Gen3、LVDS 等
　　高速串行收发器：支持高达 17.4 Gbps 的速率
　　电源电压：1.0V 核心电压

10AX115U2F45I2SGE2 FPGA 的主要特性之一是其强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片提供高达 115,000 个逻辑单元（LE），可满足复杂算法和大规模逻辑设计的需求。嵌入式存储器资源丰富，支持高效的数据缓存和存储管理。此外，600 个 DSP 模块为数字信号处理任务提供了强大的计算能力，适用于音频、视频、图像处理和通信系统中的滤波、变换和编码任务。
　　该芯片支持多种高速接口标准，包括 PCIe Gen3、DDR4 SDRAM、LVDS、千兆以太网等，能够实现高速数据传输和低延迟通信。Arria 10 GX 系列还集成了硬核浮点运算单元（HardFP），支持 IEEE 754 单精度浮点运算，显著提升了浮点运算性能，适用于需要高性能计算的嵌入式系统和科学计算领域。
　　此外，10AX115U2F45I2SGE2 支持多种配置模式，包括主动串行（AS）、被动串行（PS）和 JTAG 模式，用户可以根据具体应用场景灵活选择配置方式。其低功耗设计结合先进的 20nm 工艺技术，使得该芯片在保持高性能的同时具备良好的能效比。

10AX115U2F45I2SGE2 FPGA 被广泛应用于通信基础设施、工业自动化、测试测量设备、医疗成像、航空航天、汽车电子和高性能计算等领域。在通信领域，它常用于构建高速数据交换、无线基站、光通信模块和协议转换设备；在工业控制中，可用于实现复杂的运动控制和实时数据处理；在测试测量设备中，适用于高速信号采集和分析系统；在医疗成像中，可用于图像处理和实时数据分析；在航空航天领域，可用于雷达信号处理和导航系统。

10AX115S2F45I2SGE2
　　10AX115U2F45I3SGE2
　　10AX115H2F45I2SGE2