封装类型：FBGA
　　引脚数：1517
　　逻辑单元（LEs）：115,000
　　DSP模块数量：672
　　嵌入式存储器：约10.1 Mb
　　高速收发器数量：12通道
　　最大系统门数：约4.6百万门
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　I/O数量：约680
　　电源电压：2.5V、3.3V、1.0V等
　　最大频率：约450 MHz
　　封装尺寸：23mm x 23mm

10AX115S4F45E3SG具备丰富的可编程逻辑资源和高速接口能力，支持PCIe Gen3、DDR4、Ethernet 10Gbps等多种高速协议。该芯片内置浮点DSP模块，支持高精度计算，适用于高性能计算（HPC）、图像处理和机器学习等应用。其低功耗架构采用动态电压频率调节技术，在保证性能的同时降低功耗。此外，该FPGA支持硬件加速功能，适用于云计算和数据中心加速卡设计。
　　该器件还集成了内置的ARM Cortex-M3处理器，可用于系统管理和控制任务，提供更高的系统集成度。10AX115S4F45E3SG支持多种配置模式，包括主动串行（AS）、被动串行（PS）和JTAG模式，便于灵活的系统设计和调试。
　　此外，该芯片支持Intel的Quartus Prime开发工具，提供完整的开发环境，包括综合、布局布线、仿真和调试工具，极大提升了开发效率。

10AX115S4F45E3SG广泛应用于通信设备（如无线基站、光模块）、工业自动化控制系统、视频图像处理平台、测试测量仪器、数据中心加速卡以及嵌入式视觉系统。其高性能和低功耗特性使其成为5G通信、边缘计算和AI推理应用的理想选择。

10AX115S2F45I3SG, 10AX115U4F45E3SG, 10AX066S4F45E3SG