型号: 10AX115R2F40I1SG
　　系列: MAX 10
　　逻辑单元数量: 115,000
　　嵌入式存储器总量: 4,198,400 bits
　　DSP模块数量: 288
　　最大用户I/O数量: 168
　　封装类型: FBGA
　　封装尺寸: 256引脚
　　工作温度: -40°C 至 +100°C
　　电源电压: 2.5V/3.3V
　　时钟频率: 可达 400 MHz
　　封装尺寸: 17x17 mm
　　

10AX115R2F40I1SG FPGA 芯片具备多种先进的特性和功能，使其在复杂的系统设计中表现出色。该芯片采用 55nm 非易失性闪存工艺制造，支持即时启动（Instant-On）功能，无需外部配置芯片即可快速上电运行。其内部包含大量的可编程逻辑单元、可配置的嵌入式存储器块（MLAB 和 M20K）以及高性能的 DSP 模块，能够高效实现复杂的算法和信号处理功能。
　　此外，该芯片支持多种高速接口标准，包括 LVDS、DDR2、QDR II 等，适用于高速数据传输应用。它还集成了内置的 ADC 模块和 PLL 时钟管理单元，便于实现模拟信号采集和时钟合成。在安全性方面，MAX 10 FPGA 支持加密配置和安全启动功能，防止设计被非法复制或篡改。
　　10AX115R2F40I1SG 采用 256 引脚 FBGA 封装，适合在空间受限的设计中使用。其工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，适用于工业级工作环境。该芯片还支持多种开发工具，如 Intel Quartus Prime 设计软件，提供从设计输入、综合、布局布线到仿真的完整开发流程支持。

10AX115R2F40I1SG 主要用于工业控制、通信基础设施、视频处理、测试与测量设备、消费类电子产品和汽车电子系统等领域。其高逻辑密度和灵活的 I/O 支持使其非常适合用于实现复杂的状态机控制、高速数据处理和协议转换功能。例如，在工业自动化系统中，它可以用于实现多轴运动控制、实时数据采集和处理；在通信设备中可用于实现数据包处理、FEC 编码解码等功能；在视频处理应用中可用于实现图像缩放、色彩空间转换和视频叠加等操作。

10AX115R2F40C4G、10AX115R2F45I2SG、10AX115R2F36E1SG