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10AX115N4F45I3SG 发布时间 时间:2025/7/19 6:17:43 查看 阅读:7

10AX115N4F45I3SG 是 Intel(英特尔)推出的一款基于 10 系列架构的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Arria 10 FPGA 系列。这款芯片具有高性能、低功耗和高度灵活性的特点,广泛应用于通信、工业控制、嵌入式系统、图像处理以及高速数据采集等领域。10AX115N4F45I3SG 具有 115K 逻辑单元(LEs),支持多种 I/O 标准,并具备丰富的 DSP 块和嵌入式存储资源,能够满足复杂算法和高速接口设计的需求。

参数

型号: 10AX115N4F45I3SG
  封装: FBGA-780
  逻辑单元: 115,000 LEs
  DSP 块数量: 684
  嵌入式存储: 2,180 Kbits
  最大用户 I/O 数量: 376
  工作温度: -40°C 至 +100°C
  电源电压: 1.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  时钟频率: 支持高达 500 MHz
  封装尺寸: 23mm x 23mm
  FPGA 架构: 10 系列 Arria 10 GX

特性

10AX115N4F45I3SG FPGA 芯片具备多项先进特性,首先是其基于 20nm 工艺制造,具有高性能与低功耗相结合的优势,适用于对功耗敏感的嵌入式应用。该芯片支持高达 500 MHz 的内部时钟频率,能够实现复杂的时序控制和高速数据处理。其内部集成了 684 个 DSP 块,每个 DSP 支持 18x19 位乘法运算,非常适合进行浮点运算、滤波、FFT 和其他高性能计算任务。
  此外,10AX115N4F45I3SG 提供高达 376 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、PCIe、DDR3、LVCMOS 等,极大地增强了其在不同应用场景下的接口兼容性。芯片内部还具备丰富的嵌入式存储资源,总计 2,180 Kbits,支持构建大容量 FIFO、缓存、图像存储等功能模块。
  该 FPGA 还支持软核处理器(如 Nios II)和硬核处理器(如双核 ARM Cortex-A9),允许用户在 FPGA 内部构建完整的嵌入式系统,实现 SoC(System on Chip)级别的集成。其内置的 SERDES 模块支持高速串行通信,最高可达 12.5 Gbps,适用于高速网络接口、光纤通信等应用场景。
  最后,10AX115N4F45I3SG 采用 780 引脚的 FBGA 封装,尺寸紧凑,适用于空间受限的设计,同时满足工业级温度要求(-40°C 至 +100°C),适合工业自动化、测试设备、医疗仪器等高可靠性场景。

应用

10AX115N4F45I3SG FPGA 芯片因其高性能和多功能性,被广泛应用于多个领域。在通信领域,该芯片用于构建高速网络交换设备、光通信模块、无线基站接口控制等任务。其支持的高速 SERDES 接口使其成为 SDH、SONET、10GbE 等通信协议的理想选择。
  在工业控制方面,10AX115N4F45I3SG 常用于实现复杂的运动控制、PLC(可编程逻辑控制器)、工业机器人和自动化测试设备。其高 I/O 数量和灵活的接口能力能够满足多种传感器和执行器的连接需求。
  在图像处理和视频应用中,该芯片被用于构建图像采集系统、机器视觉、视频编解码器和显示控制器。其丰富的 DSP 资源和嵌入式存储使其能够高效处理图像滤波、边缘检测、色彩空间转换等算法。
  此外,10AX115N4F45I3SG 还广泛应用于嵌入式系统开发,例如构建基于 Nios II 或 ARM Cortex-A9 的软硬件协同系统,适用于智能卡读写器、测量仪器、便携式医疗设备等需要高集成度的设计。
  最后,在高速数据采集与处理领域,如雷达、测试仪器和科学仪器中,该 FPGA 可用于实时信号处理、频谱分析和高速缓存管理。

替代型号

10AX115S4F45I3SG, 10AX115U4F45I3SG, 10AX066N4F45I3SG, 10AX048N4F45I3SG

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