型号: 10AX115H4F34E3LG
　　厂商: Intel（Altera）
　　系列: MAX 10 FPGA
　　逻辑单元: 115,000 LEs
　　嵌入式存储器: 5,760 KB
　　DSP 模块: 144 个
　　I/O 引脚数: 256
　　封装类型: FBGA
　　封装尺寸: 19 mm x 19 mm
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　电压范围: 2.375V 至 3.465V（I/O）
　　核心电压: 1.15V
　　最大频率: 可达 400 MHz
　　配置方式: 支持主动串行（AS）、被动串行（PS）和 JTAG

MAX 10 FPGA 系列具备一系列高性能和高集成度的特性。首先，该系列芯片采用 55nm 非易失性闪存技术，支持即时启动（Instant-On）功能，无需外部配置芯片即可实现快速上电运行，降低系统复杂性和成本。其次，10AX115H4F34E3LG 具有丰富的逻辑资源、嵌入式存储器和 DSP 模块，能够满足复杂算法和高速信号处理的需求。此外，其 I/O 支持多种电压标准，包括 LVDS、PCIe、DDR2/DDR3 SDRAM 等，兼容性强，适用于多种接口设计。
　　该芯片还内置双配置闪存（Dual Configuration Flash），支持远程更新和故障恢复，提升系统的可靠性和可维护性。MAX 10 FPGA 还集成了模拟功能模块，如温度传感器和 ADC，可用于系统监控和实时调整。低功耗设计是该系列的另一大优势，支持多种电源管理模式，满足高性能与低功耗之间的平衡需求。
　　在安全性方面，MAX 10 FPGA 提供高级加密标准（AES）和用户安全密钥（USK）等安全功能，防止未经授权的访问和复制，保障设计安全。此外，其封装尺寸紧凑，适用于空间受限的应用场景。

10AX115H4F34E3LG 主要应用于需要高性能、低延迟和高集成度的领域。例如，在工业自动化中，该芯片可用于运动控制、PLC（可编程逻辑控制器）和智能传感器设计；在通信领域，可用于实现高速接口、协议转换和数据加密；在汽车电子中，可用于 ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载信息娱乐系统和 CAN 总线通信；在测试测量设备中，可用于信号采集、处理和实时分析。
　　此外，该芯片还可用于消费类电子产品、医疗设备、航空航天和国防系统等对可靠性要求较高的场景。其内置的安全功能也使其适用于金融设备和数据加密模块。由于其支持远程更新和双配置功能，特别适合需要现场升级和冗余设计的系统应用。

10AX115H4F34I3LG、10AX115H4F45E3LG、10AX115H4F45I3LG、10M04SAE144C8G、5M1270ZT144C5N