型号：10AX090R4F40E3SG
　　系列：Cyclone 10 GX
　　制造厂商：Intel (Altera)
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：1152
　　逻辑单元数：约90,000
　　嵌入式存储器：约3.8 Mbits
　　DSP模块数量：328个
　　最大用户I/O数：660
　　收发器数量：12通道
　　最大速率：12.5 Gbps
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+100°C）
　　电源电压：1.1V 核心电压，I/O电压支持1.2V至3.3V
　　封装尺寸：23 mm x 23 mm

10AX090R4F40E3SG具有多项先进的功能和优势。首先，它采用14nm Tri-Gate工艺，使FPGA在性能和功耗之间取得了良好的平衡。该器件支持多种I/O标准，包括LVDS、PCIe Gen3、DDR4、LVCMOS等，为系统集成提供了极大的灵活性。
　　此外，10AX090R4F40E3SG集成了高速串行收发器，每个通道速率可高达12.5 Gbps，能够满足高速数据传输的需求，如高速通信接口、视频传输和网络交换等应用。其内建的硬核浮点DSP模块支持高精度运算，适用于复杂的算法实现，例如图像处理、信号分析和控制系统。
　　该FPGA还具备丰富的嵌入式内存资源，支持大型数据缓存和高速数据处理任务。同时，它支持动态重配置技术，使得系统在运行过程中可以灵活调整功能，提升系统的适应性和可扩展性。
　　10AX090R4F40E3SG还集成了多种安全特性，如加密配置和防篡改机制，能够有效保护知识产权和系统安全。其封装采用高密度FBGA封装，适用于空间受限的高密度PCB设计。

10AX090R4F40E3SG广泛应用于多个高性能领域。在通信领域，该器件可用于实现高速网络交换、光模块控制和5G基站中的数据处理模块；在工业自动化中，可用于运动控制、传感器融合和实时数据采集系统；在测试与测量设备中，可用于高速数据采集和信号分析；在汽车电子中，可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）中的图像处理和实时控制模块；此外，它还可用于高性能计算、嵌入式视觉系统、智能摄像头和边缘计算设备等。

10AX115R4F45E3SG, 5CGXBA9E6F35C8, XC7K325T-2FFG900C