10AX090R4F40E3SG是Intel(现为Altera)Cyclone 10 GX系列中的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)器件。这款FPGA采用了先进的14nm工艺技术,提供了高性能、低功耗和高度集成的特点。它适用于广泛的高性能应用,如通信、工业控制、测试测量设备、汽车电子以及高端消费电子产品。该器件内建高速收发器、丰富的逻辑资源、嵌入式存储器模块以及强大的数字信号处理(DSP)模块,能够满足复杂系统设计的需求。
型号:10AX090R4F40E3SG
系列:Cyclone 10 GX
制造厂商:Intel (Altera)
封装类型:FBGA
引脚数:1152
逻辑单元数:约90,000
嵌入式存储器:约3.8 Mbits
DSP模块数量:328个
最大用户I/O数:660
收发器数量:12通道
最大速率:12.5 Gbps
工作温度范围:工业级(-40°C至+100°C)
电源电压:1.1V 核心电压,I/O电压支持1.2V至3.3V
封装尺寸:23 mm x 23 mm
10AX090R4F40E3SG具有多项先进的功能和优势。首先,它采用14nm Tri-Gate工艺,使FPGA在性能和功耗之间取得了良好的平衡。该器件支持多种I/O标准,包括LVDS、PCIe Gen3、DDR4、LVCMOS等,为系统集成提供了极大的灵活性。
此外,10AX090R4F40E3SG集成了高速串行收发器,每个通道速率可高达12.5 Gbps,能够满足高速数据传输的需求,如高速通信接口、视频传输和网络交换等应用。其内建的硬核浮点DSP模块支持高精度运算,适用于复杂的算法实现,例如图像处理、信号分析和控制系统。
该FPGA还具备丰富的嵌入式内存资源,支持大型数据缓存和高速数据处理任务。同时,它支持动态重配置技术,使得系统在运行过程中可以灵活调整功能,提升系统的适应性和可扩展性。
10AX090R4F40E3SG还集成了多种安全特性,如加密配置和防篡改机制,能够有效保护知识产权和系统安全。其封装采用高密度FBGA封装,适用于空间受限的高密度PCB设计。
10AX090R4F40E3SG广泛应用于多个高性能领域。在通信领域,该器件可用于实现高速网络交换、光模块控制和5G基站中的数据处理模块;在工业自动化中,可用于运动控制、传感器融合和实时数据采集系统;在测试与测量设备中,可用于高速数据采集和信号分析;在汽车电子中,可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理和实时控制模块;此外,它还可用于高性能计算、嵌入式视觉系统、智能摄像头和边缘计算设备等。
10AX115R4F45E3SG, 5CGXBA9E6F35C8, XC7K325T-2FFG900C