Intel 10AX090R3F40E2SG 是一款由 Intel(现为 Altera)推出的基于 10 系列架构的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片属于 Intel Arria 10 系列,采用先进的 20nm 工艺技术制造,适用于高性能、低功耗的应用场景。10AX090R3F40E2SG 具备丰富的可编程逻辑资源、嵌入式存储器、高速收发器以及 DSP 模块,使其成为通信、工业自动化、汽车电子等领域的理想选择。
型号: 10AX090R3F40E2SG
制造商: Intel (Altera)
系列: Arria 10
工艺技术: 20nm
逻辑单元数量: 90,000
嵌入式存储器: 4,096 KB
DSP 模块数量: 744
I/O 引脚数: 328
最大频率: 400 MHz
电源电压: 0.85V - 0.95V
封装类型: FBGA
封装尺寸: 25x25 mm
工作温度: -40°C 至 +100°C
Intel 10AX090R3F40E2SG FPGA 芯片具有多项先进的技术特性,能够满足复杂应用的需求。首先,该芯片采用了 20nm 制程技术,相比前一代产品在功耗和性能方面都有显著提升。其逻辑单元数量达到 90,000 个,支持高度复杂的逻辑设计,适用于各种高性能计算和数据处理任务。
其次,10AX090R3F40E2SG 配备了 4,096 KB 的嵌入式存储器,为设计者提供了充足的存储资源,适用于需要大容量缓存或数据存储的应用场景。此外,该芯片拥有 744 个 DSP 模块,可以高效执行复杂数字信号处理任务,如 FFT、滤波、图像处理等,特别适合于通信系统和工业控制应用。
该芯片支持高达 400 MHz 的工作频率,具备出色的处理能力和实时响应能力。同时,其 I/O 引脚数量为 328 个,提供了丰富的接口选项,支持多种标准协议,如 PCIe、DDR4、LVDS 等,增强了系统集成的灵活性。
在功耗管理方面,Arria 10 系列通过动态电压调节技术和低功耗模式,实现了高效的能耗控制,适用于对功耗敏感的应用环境。此外,10AX090R3F40E2SG 的封装尺寸为 25x25 mm 的 FBGA,适合在空间受限的 PCB 设计中使用。
Intel 10AX090R3F40E2SG FPGA 广泛应用于多个高性能计算与嵌入式系统领域。首先,在通信行业,该芯片常用于无线基站、网络交换设备和光通信模块,用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理。其强大的 DSP 能力使其在 LTE、5G 基带处理和射频前端控制中表现出色。
在工业自动化领域,10AX090R3F40E2SG 可用于运动控制、机器视觉和实时监控系统,支持多轴伺服控制和图像识别处理,提高了工业设备的精度和效率。
该芯片也适用于汽车电子系统,例如 ADAS(高级驾驶辅助系统)、车载信息娱乐系统(IVI)和车载通信模块,满足汽车应用对可靠性和性能的高要求。
此外,10AX090R3F40E2SG 还可用于测试与测量设备、医疗成像设备以及高性能计算加速卡,为科研和工程领域提供灵活的可编程解决方案。
10AX115S2F45E1SG, 10AX115R4F45I2SG, 5AGXBA7D21C5, XCVU9P-L2FFVC1517E