型号：10AX090N3F45E2LG
　　厂商：Intel (Altera)
　　FPGA 系列：Arria 10 GX
　　工艺技术：28nm
　　逻辑单元数量：约 90,000 个 LE
　　DSP 模块数量：支持硬核浮点 DSP
　　嵌入式内存：约 4.3 Mb
　　高速收发器数量：支持高达 10 个通道，速率最高可达 17.4 Gbps
　　封装：FBGA，484 引脚
　　温度等级：工业级 (-40°C 至 +100°C)
　　电源电压：核心电压为 0.9V，I/O 电压支持 1.0V 至 3.3V
　　封装尺寸：23mm x 23mm
　　封装类型：无铅封装

10AX090N3F45E2LG 是一款功能强大的 Arria 10 GX FPGA，具备多项高性能特性。首先，该芯片采用 28nm 工艺技术制造，结合了高性能逻辑资源、高速收发器和先进的嵌入式存储器。其逻辑单元数量约为 90,000 个，能够支持复杂的逻辑设计和算法实现，适用于多种高性能计算和控制应用。
　　其次，该 FPGA 集成了多个高速收发器通道，每个通道的速率可高达 17.4 Gbps，支持多种高速协议，例如 PCIe Gen3、10Gbps Ethernet、CPRI、SRIO 等，非常适合用于通信设备和高速数据传输应用。此外，10AX090N3F45E2LG 支持硬核浮点 DSP 模块，提供强大的数字信号处理能力，使得在进行复杂数学运算时，能够显著提高处理速度和精度。
　　此外，该芯片的 I/O 接口非常灵活，支持多种电压标准，从 1.0V 到 3.3V，能够适应不同外围设备的接口需求。封装采用 484 引脚的 FBGA 形式，体积小巧，适用于紧凑型设计。芯片的温度等级为工业级（-40°C 至 +100°C），确保在各种恶劣环境下都能稳定运行。
　　最后，10AX090N3F45E2LG 支持多种开发工具，如 Quartus Prime 和 ModelSim，提供完整的开发环境，方便用户进行设计、仿真和调试。其内置的 JTAG 接口也支持在线调试和编程，提高了开发效率。

10AX090N3F45E2LG 的高性能和灵活性使其适用于多个领域。首先，在通信领域，该芯片可以用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理，支持多种通信标准，如 LTE、5G、Wi-Fi 6 等。其次，在工业控制方面，10AX090N3F45E2LG 可用于设计复杂的控制逻辑和实时处理系统，如机器人控制、自动化生产线和智能传感器。
　　在测试和测量设备中，该 FPGA 可用于高速数据采集和分析，适用于示波器、频谱分析仪和信号发生器等设备。此外，在嵌入式系统中，10AX090N3F45E2LG 可用于实现图像处理、视频编解码和高性能计算，适用于安防监控、医疗成像和自动驾驶等领域。
　　另外，该芯片还适用于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）加速器设计，利用其高速 DSP 模块和可编程逻辑资源，能够加速复杂的算法运算，提高系统性能。

10AX115N3F45E2LG
　　10AX066N3F45E2SG
　　5AGXBA7D21C5
　　XC7K325T-2FFG900C