逻辑单元（LEs）：57000
　　封装类型：FBGA-1152
　　最大用户I/O数量：672
　　高速收发器数量：8通道
　　收发器最大速率：17.4 Gbps
　　DSP模块数量：1320
　　嵌入式存储器容量：30.6 Mb
　　电源电压：1.0V 内核 / 2.5V~3.3V I/O
　　工作温度范围：商业级（0°C ~ 85°C）
　　封装尺寸：23 mm x 23 mm

10AX057N2F40E1SG 具备多项先进的功能和性能优势：
　　? 20nm 制程技术，提供更高的集成度和更低的功耗。
　　? 支持多种高速接口标准，包括PCIe Gen3、Ethernet MAC、CPRI、Interlaken等。
　　? 集成8个高速收发器，每个通道速率最高可达17.4 Gbps，满足高速通信需求。
　　? 支持软错误缓解（Soft Error Mitigation, SEM）功能，提升系统可靠性。
　　? 支持动态电压调节（Dynamic Voltage Adjustment）和部分重配置（Partial Reconfiguration）功能，优化功耗和灵活性。
　　? 提供丰富的开发工具支持，如 Quartus Prime 软件，支持高级综合、时序分析和功耗估算。
　　? 内置安全功能，如加密和身份验证，适用于高安全性应用场景。

10AX057N2F40E1SG 广泛应用于多个高性能计算和通信领域，包括：
　　? 通信基础设施：如无线基站（BTS）、5G通信、光传输设备等。
　　? 网络设备：如交换机、路由器、网络安全设备（防火墙、入侵检测系统）等。
　　? 工业控制：如自动化设备、机器视觉、智能传感器等。
　　? 高速数据采集与处理：如雷达、医疗成像、测试测量设备等。
　　? 加密与安全：如硬件安全模块（HSM）、加密加速器、数字版权管理（DRM）系统等。
　　? 嵌入式系统：如视频处理、边缘计算、AI推理加速器等。

10AX115N4F45I2SG, 10AX066N4F34I2SG, 10AX027N3F34E1SG