型号：10AX057K4F35E3LG
　　制造商：Intel（Altera）
　　系列：Agilex 10AX
　　工艺制程：10nm
　　封装类型：BGA
　　封装代码：F35E3
　　逻辑单元数量：约 57,000 个 LE（逻辑单元）
　　嵌入式存储器：支持高速存储块
　　数字信号处理模块：支持高性能 DSP 模块
　　I/O 引脚数：支持多组可配置 I/O
　　时钟管理：支持 PLL 和时钟网络优化
　　温度等级：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　工作电压：根据配置和需求可变
　　高速收发器：支持多种高速通信协议，如 PCIe Gen4、Ethernet、SFP+/QSFP 等

10AX057K4F35E3LG 具备多项先进特性，包括基于 10nm 工艺的高性能架构、丰富的逻辑资源、高速 I/O 接口以及强大的 DSP 模块，能够满足复杂算法和高速数据处理的需求。其 Agilex 架构结合了异构多核处理能力，支持硬件加速和灵活的可编程性，适用于 AI 推理、边缘计算和高速网络处理等场景。
　　此外，该芯片集成了多种先进的通信接口，如支持 PCIe Gen4、Ethernet、DDR4 内存控制器等，提升了系统集成度和通信效率。其低功耗设计结合动态电压调节技术，使其在高性能应用中也能保持良好的能效比。
　　安全性方面，10AX057K4F35E3LG 支持多种加密和认证机制，确保系统在工业和通信环境中的数据安全和完整性。芯片还具备强大的时钟管理和电源管理功能，适应复杂的工作环境。

10AX057K4F35E3LG 适用于多种高性能可编程逻辑应用场景，包括但不限于：通信基础设施（如 5G 基站、网络交换设备）、工业自动化控制系统、高端视频处理、边缘 AI 推理加速、数据中心加速卡、高速测试与测量设备、智能网卡（SmartNIC）、嵌入式视觉和机器学习系统等。其丰富的接口和高速数据处理能力，使其成为对性能和灵活性有高要求的系统设计中的理想选择。

10AX066K4F35E3LG, 10AX027K4F35E3LG, 10AX085K4F35E3LG