封装类型：FineLine BGA
　　引脚数：484
　　工作温度：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　逻辑单元数量：约 57,000
　　嵌入式存储器：约 1.3 Mbits
　　乘法器数量：164 个 18x18 位乘法器
　　最大用户 I/O 数量：328
　　支持的时钟频率：高达 400 MHz
　　收发器速度：高达 3.6 Gbps
　　电源电压：1.1V 内核电压，I/O 电压支持 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
　　器件系列：Cyclone 10 GX

Cyclone 10 GX 系列 FPGA 提供了多种高性能特性，适用于广泛的工业和通信应用。
　　首先，该系列芯片采用了 28nm 工艺技术，结合了高性能和低功耗的优势。10AX057K2F40I2LG 具备多达 57,000 个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑设计，并支持多种 I/O 标准和接口协议，如 LVDS、PCIe、Ethernet、DDR3 等。
　　其次，该芯片内置多个嵌入式存储模块（M9K），总容量约为 1.3 Mbits，适用于实现 FIFO、缓存、图像处理等需要大量数据存储的应用。此外，164 个 18x18 位硬件乘法器可加速数字信号处理（DSP）任务，如滤波、FFT 和图像增强。
　　10AX057K2F40I2LG 还集成了高速收发器模块，支持高达 3.6 Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信接口设计，如千兆以太网、光纤通信、视频传输等。此外，该芯片支持多种时钟管理功能，包括 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环），可提供精确的时钟分配和频率合成。
　　该器件采用工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于恶劣工业环境和户外应用。封装形式为 FineLine BGA（484 引脚），提供良好的电气性能和热管理能力。
　　最后，Intel 提供了完整的开发工具链，包括 Quartus Prime 设计软件、ModelSim 仿真工具、SignalTap II 逻辑分析仪等，帮助工程师快速完成设计、仿真、调试和优化。

10AX057K2F40I2LG 可广泛应用于多个高性能数字系统设计领域。例如：
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速通信接口、数据加密、协议转换、无线基站控制等。
　　在工业控制方面，10AX057K2F40I2LG 可用于 PLC 控制器、运动控制、传感器接口、工业以太网通信等应用。
　　在汽车电子中，该芯片可用于 ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载信息娱乐系统、摄像头接口处理等。
　　此外，10AX057K2F40I2LG 还适用于测试测量设备、医疗成像设备、视频处理系统以及高速数据采集系统等高性能计算领域。

10AX115K2F40I2LG
　　10AX085K2F40I2LG
　　5CGXFC7C6F23C8N
　　EP4CE115F29C7N