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10AX057K2F35E2SG 发布时间 时间:2025/12/27 14:51:08 查看 阅读:25

10AX057K2F35E2SG 是 Intel(原 Altera)公司推出的 Agilex 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片中的一款高性能器件。该系列基于先进的 10nm FinFET 工艺技术,专为需要高带宽、低延迟和高能效的应用场景设计,广泛应用于数据中心加速、网络基础设施、人工智能推理、高端测试设备以及雷达与通信系统等前沿领域。10AX057K2F35E2SG 属于 Agilex-10(Agilex F-Series)产品线,具有中等至高等逻辑资源规模,适合复杂数字逻辑实现与高速接口集成。该器件支持高度灵活的 I/O 配置、多种收发器速率选项,并集成了硬核处理器系统(HPS)选项和 DSP 模块,以满足多样化的设计需求。其封装形式为 FCBGA(倒装芯片球栅阵列),型号中的 'F35' 表示其采用 1932 引脚的 F35 封装,适用于高密度 PCB 布局。此外,该芯片支持多种电源管理模式,能够在性能与功耗之间实现良好平衡,特别适合对热管理有严格要求的应用环境。Intel 提供完整的开发工具链支持,包括 Quartus Prime Pro Edition 软件,用于综合、布局布线、时序分析和调试,同时兼容 Platform Designer 和 Qsys 等系统级集成工具,便于构建复杂的片上系统(SoC)架构。

参数

系列:Agilex F-Series
  逻辑单元数量:约 57,000 Adaptive Logic Modules (ALMs)
  寄存器数量:约 114,000
  DSP 模块数量:约 1,500 个
  嵌入式存储器总量:约 35 Mb
  最大用户 I/O 数量:780
  收发器数量:支持多达 32 个高速收发器通道
  收发器速率范围:最高支持 28.05 Gbps PAM4 或 56 Gbps NRZ
  核心电压:典型值 0.85V
  封装类型:FCBGA-1932
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)
  工艺技术:10nm FinFET

特性

10AX057K2F35E2SG 具备卓越的系统集成能力,其基于 10nm 制程的先进架构显著提升了每瓦性能比。该器件内置高度可配置的逻辑架构,包含大量自适应逻辑模块(ALM),每个 ALM 支持多种操作模式,能够高效实现组合逻辑、算术运算和寄存功能。其内部嵌入式存储器资源丰富,由分布式 RAM、M20K 存储块和 UltraRAM 模块组成,支持大容量数据缓存和 FIFO 应用,特别适合视频处理、协议转换和数据包缓冲等场景。
  DSP 模块针对高性能信号处理任务进行了优化,支持单精度浮点运算、复数乘法、FIR 滤波器和 FFT 运算,广泛应用于雷达波束成形、无线基站基带处理和机器学习推断加速。这些 DSP 单元可被级联形成更大的计算流水线,提升吞吐量并降低延迟。器件还支持硬核 ARM Cortex-A53 四核处理器系统(HPS),允许运行 Linux 或实时操作系统,实现软硬件协同设计,适用于需要控制平面与数据平面分离的复杂 SoC 架构。
  高速串行收发器子系统是该芯片的核心优势之一,支持多种标准协议如 PCIe Gen5、Ethernet 200G/400G、Interlaken、CEI-56G 和 JESD204B/C,使得其在数据中心互连、光传输网络和高端仪器中表现出色。收发器具备自适应均衡、前向纠错(FEC)和动态 reconfiguration 功能,可在不同信道条件下保持稳定链路。此外,芯片支持 Advanced Power Management 技术,包括局部关断、时钟门控和动态电压频率调节(DVFS),有效降低静态和动态功耗。
  I/O 接口支持广泛的电平标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、PCIe、DDR4 和 QDR IV,可直接连接高速存储器和其他外设。安全特性方面,器件提供一次性可编程(OTP)熔丝、加密启动、AES-256 加密和物理不可克隆功能(PUF),确保系统安全性。整体而言,10AX057K2F35E2SG 在性能、灵活性和能效之间实现了高度平衡,是现代高性能计算和通信系统的理想选择。

应用

广泛应用于数据中心加速卡、AI 推理服务器、5G 基站基带单元、200G/400G 以太网交换机、光传输设备、高端测试与测量仪器、雷达与电子战系统、工业自动化控制器以及航空航天与国防领域的信号处理平台。

替代型号

10AX057K4F35E2SG
  10AX057K5F35I3SG
  AGI057R23E2VB

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