系列：Arria? 10 GX FPGA
　　逻辑单元（LE）：约 57,000
　　总 I/O 引脚数：340
　　可用 I/O 数量：276
　　高速收发器数量：16 通道
　　收发器速率范围：1.0 Gbps 至 17.4 Gbps
　　嵌入式存储器总量：约 1.4 Mbit
　　DSP 模块数量：96 个
　　封装类型：FBGA，340 引脚
　　温度等级：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压：2.5V、1.5V、1.0V 等多路供电
　　最大系统门数：约 570,000

10AX057H3F34E2LG 具备一系列先进的特性和功能，能够满足多种高性能应用的需求。首先，该芯片基于 20nm 工艺制造，具备较高的集成度和较低的功耗，支持多种电源管理模式，有助于优化系统能耗。其内部集成了高性能的逻辑资源、可编程 I/O 接口以及高速收发器模块，能够实现高速数据传输和多通道通信。
　　此外，10AX057H3F34E2LG 拥有高达 16 个高速收发器通道，支持高达 17.4 Gbps 的速率，适用于各种高速接口应用，如 PCI Express Gen3、10 Gigabit Ethernet 和 SATA Express。其 DSP 模块支持高精度的数字信号处理，适用于图像处理、音频编码解码、雷达信号处理等领域。
　　该芯片还提供灵活的嵌入式内存资源，支持分布式 RAM 和 M20K 块内存结构，能够满足复杂算法和高速缓存的需求。其 I/O 支持多种标准，包括 LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL 等，具备较强的兼容性和扩展能力。
　　为了提高系统稳定性和安全性，10AX057H3F34E2LG 支持高级的错误校正机制（如 ECC 内存保护）、动态电压调节以及热监控功能，确保在高负载和高温环境下依然保持稳定运行。

10AX057H3F34E2LG 广泛应用于多个高性能计算和高速通信领域。在通信行业，该芯片常用于构建高速数据传输设备、无线基站、光模块接口以及网络交换设备。在工业自动化和测试测量领域，该芯片可用于高速数据采集系统、精密控制设备以及自动化测试平台。
　　此外，10AX057H3F34E2LG 也适用于嵌入式视觉和图像处理应用，例如机器视觉系统、视频编码/解码器、智能摄像头以及医疗成像设备。其高速 DSP 资源和丰富的 I/O 接口使其在雷达信号处理、软件定义无线电（SDR）等领域表现出色。
　　在航空航天和国防领域，该芯片可用于雷达系统、电子战设备、导航系统和高可靠性控制系统。其工业级温度范围和强大的抗干扰能力，使其在极端环境下依然能稳定工作。

10AX085H3F34E2LG
　　10AX115H3F34I3LG
　　XCVU9P-L2FFVC1517E