型号: 10AX048K4F35I3SG
　　系列: MAX 10 FPGA
　　逻辑单元（LE）: 48K
　　封装: FBGA
　　引脚数: 359
　　最大用户 I/O: 179
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　工艺制程: 55nm
　　内核电压: 1.15V
　　RAM 总量: 1.16 Mb
　　锁相环（PLL）数量: 2
　　ADC 通道数: 1
　　嵌入式乘法器模块: 66 个 18x18
　　最大系统门数: 480,000
　　Flash 存储容量: 10 Mbit
　　SRAM 位宽: 16K
　　最大频率: 400 MHz

10AX048K4F35I3SG FPGA 芯片具有多项先进特性，使其适用于多种高性能应用。首先，它配备了高达 48,000 个逻辑单元（LE），能够实现复杂的数字逻辑功能，并支持高速信号处理。该芯片的嵌入式存储资源包括高达 1.16 Mb 的 RAM，支持多种存储模式（如单端口、双端口、FIFO 等），为数据缓存和处理提供了强大支持。
　　此外，10AX048K4F35I3SG 集成了两个高性能锁相环（PLL），可用于时钟合成、频率合成和时钟去抖，提高系统的稳定性和性能。其嵌入式乘法器模块支持高达 18x18 位的乘法运算，适用于数字信号处理（DSP）任务，如滤波、FFT 和图像处理。
　　该芯片还集成了一个 12 位 1MSPS 的模数转换器（ADC），可直接在 FPGA 上实现模拟信号采集，减少了对外部 ADC 芯片的依赖，降低了系统复杂性和成本。同时，芯片内置非易失性存储器（Flash），可实现单芯片解决方案，支持用户配置和数据存储。
　　在 I/O 接口方面，该 FPGA 支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS 等，提供高达 179 个用户可配置 I/O 引脚，满足多种外设接口需求。其低功耗设计使其在电池供电和便携设备中也能高效运行。
　　10AX048K4F35I3SG 支持高级加密和安全功能，确保设计代码和配置数据的安全性。同时，它具备热插拔能力，支持系统在线升级和维护。

10AX048K4F35I3SG FPGA 广泛应用于多个领域。在工业控制中，可用于实现可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制、传感器接口和工业网络协议（如 EtherCAT、PROFINET）。在通信领域，该芯片支持高速数据传输、协议转换、无线基站控制和网络交换设备。
　　在汽车电子中，该芯片可用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）传感器融合、车身控制模块和车载网络接口。其集成 ADC 和 Flash 存储使其适用于汽车传感器数据采集和实时处理。
　　在消费电子领域，该芯片可用于智能家电、智能穿戴设备、多媒体处理器和人机接口控制器。其低功耗和高性能特性使其在便携设备中表现出色。
　　此外，该 FPGA 还广泛用于测试与测量设备、医疗设备、视频处理、图像识别和嵌入式视觉系统。由于其高灵活性和可重构性，用户可根据具体需求定制功能，缩短产品开发周期。

EP4CE10F17C8N, XC7Z010-1CLG400C, 10AX048K4F35E3SG