封装类型：FBGA
　　引脚数：1517
　　逻辑单元数：48,000
　　嵌入式存储器：约1.1 Mb
　　数字信号处理模块：116个
　　高速收发器数量：6个
　　最大系统门数：约48,000
　　I/O引脚数：128
　　工作温度范围：-40°C至+100°C

10AX048E3F29I2LG FPGA芯片具备多项先进的功能和技术优势。首先，其基于14nm工艺制造，显著降低了功耗并提高了性能密度。芯片内含丰富的逻辑单元和可编程资源，可实现复杂的数字逻辑功能。此外，10AX048E3F29I2LG配备了多个高速收发器，支持高达10.3125 Gbps的数据传输速率，适用于高速通信接口设计。
　　该芯片还集成了大量嵌入式存储器块（M10K模块），可用于数据缓存和存储处理。同时，内置的数字信号处理（DSP）模块支持高性能的算术运算，适用于数字滤波、FFT等信号处理应用。10AX048E3F29I2LG支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，提供了良好的兼容性和灵活性。
　　此外，该芯片支持Intel的Quartus II开发工具，提供完整的开发环境，包括设计输入、综合、布局布线、仿真和调试等功能。用户可以通过这些工具快速完成设计流程，并优化系统性能。

10AX048E3F29I2LG广泛应用于多个领域，包括通信基础设施（如基站、光模块、网络交换设备）、工业自动化控制系统、汽车电子（如ADAS、车载信息娱乐系统）、医疗成像设备、测试测量仪器以及消费电子产品。其高性能、低功耗和丰富的功能使其成为复杂系统设计的理想选择。

10AX066E3F29I2LG, 10AX027E3F29I2LG, 5CGXBA5B6C8G7N