型号：10AX032H3F35I2LG
　　制造商：Intel（阿尔特拉）
　　系列：Cyclone 10 GX
　　逻辑单元数量：约32,000个LE
　　嵌入式存储器：约1.1 Mb
　　乘法器数量：72个18x18位硬件乘法器
　　最大用户I/O数量：266
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：388引脚 FBGA
　　工作温度：-40°C 至 +100°C
　　电源电压：1.1V 内核电压，I/O电压支持1.0V/1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
　　收发器通道数：6通道
　　收发器速率范围：1.5 Gbps 至 10.1 Gbps
　　时钟管理：PLL数量为4个

10AX032H3F35I2LG 是 Cyclone 10 GX 系列中的一员，具备出色的性能和灵活性，适用于多种高速数字设计场景。该芯片基于14nm工艺制造，具备较低的功耗和较高的集成度。
　　其主要特性包括：高性能逻辑资源，支持复杂算法和状态机实现；高速收发器接口，可支持多种高速协议，如PCIe Gen2、SATA、Ethernet等；灵活的I/O配置，支持多种电平标准和差分信号接口；嵌入式存储器资源丰富，支持构建高性能数据缓存或查找表；内置PLL时钟管理单元，支持多路时钟生成和管理。
　　此外，该芯片支持多种开发工具链，包括Intel Quartus Prime，支持HDL综合、布局布线、仿真和调试等功能。用户可以使用Nios II软核处理器构建嵌入式系统，实现软硬件协同设计。该芯片还支持各种调试接口，如JTAG、Serial Flash Loader等，方便开发和调试。

10AX032H3F35I2LG 主要应用于需要高性能、低功耗和灵活性的数字系统设计。典型应用包括：工业自动化控制、通信基础设施（如交换机、路由器）、测试与测量设备、视频采集与处理系统、嵌入式视觉系统、医疗成像设备以及汽车电子控制系统等。由于其支持高速收发器和多种I/O接口标准，该芯片也非常适合用于高速数据采集、协议转换和实时控制等应用场景。

10AX048H3F35I2LG, 10AX027H3F35I2LG