型号：10AX032H2F35I1HG
　　系列：Cyclone 10 GX
　　逻辑单元数（LE）：约 326,000
　　嵌入式存储器：约 19.4 Mb
　　数字信号处理模块（DSP）：1,320 个 18x19 位乘法器
　　I/O 引脚数：484
　　最大系统门数：约 190 万
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装类型：FBGA（F35）
　　电压范围：1.1V 核心电压，I/O 支持 1.2V 至 3.3V
　　高速收发器：支持高达 10.375 Gbps 数据速率
　　支持的协议：PCIe Gen3 x4, Ethernet MAC, SATA, GPIO 等

10AX032H2F35I1HG FPGA 具备多项先进特性，首先，它采用了 10nm 制造工艺，显著降低了功耗并提升了性能密度，使其在低功耗应用中表现出色。
　　其次，该芯片配备了高达 326,000 个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能，支持高度定制化的硬件加速。
　　其内部嵌入了 19.4 Mb 的存储器资源，包括多种大小的 RAM 块，适用于实现大容量缓冲区、缓存或图像处理中的帧存储。
　　此外，它集成了 1,320 个 18x19 位乘法器，支持硬件加速的数字信号处理（DSP）运算，适合音频、视频、雷达和通信系统等高性能计算任务。
　　该芯片还支持高达 10.375 Gbps 的高速串行收发器，能够实现高速数据传输和低延迟通信，支持多种行业标准协议，如 PCIe Gen3、千兆以太网、SATA 和 RapidIO。
　　10AX032H2F35I1HG 提供多达 484 个用户 I/O 引脚，并支持多种电压标准（1.2V 至 3.3V），便于与外部设备连接和兼容性设计。
　　在时钟管理方面，内置高性能 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环），可提供精确的时钟分配和时钟域交叉管理，确保系统时序的稳定性。
　　该芯片支持动态重配置功能，可在运行时更改部分逻辑功能，提升系统的灵活性和实时适应能力。
　　此外，它具备强大的安全特性，如加密配置和防篡改机制，适用于对安全性有严格要求的应用场景。
　　最后，Intel 提供了完整的开发工具链，包括 Quartus Prime 软件，支持从设计输入、综合、布局布线到仿真和调试的全流程开发。

10AX032H2F35I1HG 主要应用于需要高性能、低功耗和高集成度的复杂系统中，例如：
　　在通信领域，用于实现高速网络交换、无线基站、光通信模块和软件定义无线电（SDR）等。
　　在工业自动化中，可用于实时控制、运动控制、传感器融合和机器视觉系统。
　　在汽车电子方面，该芯片适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和车载网络网关等。
　　在测试与测量设备中，可实现高速信号采集、分析和处理，如示波器、频谱分析仪和信号发生器。
　　此外，它还可用于医疗成像设备、视频处理系统、边缘计算设备以及物联网（IoT）网关等新兴应用领域。

10AX048H2F35I1HG, 10AX027H2F35I1HG, 5CGXFC7D6F27C7N, 5CGXFC7D6F31C7N