型号: 10AX032H2F34E2LG
　　系列: Cyclone 10 GX
　　工艺: 28nm
　　逻辑单元（LE）: 32,000
　　嵌入式存储器: 1.1 Mb
　　数字信号处理（DSP）模块: 72 个 18x18 位乘法器
　　I/O 引脚数: 186
　　封装: 324-FBGA
　　电源电压: 1.1V 内核电压，2.5V/3.3V I/O 支持
　　工作温度: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　收发器支持: 高达 3.6 Gbps LVDS 和 125 MHz PCIe Gen1

Cyclone 10 GX FPGA 10AX032H2F34E2LG 具备一系列高性能与低功耗特性。首先，它基于先进的 28nm 工艺制造，具备较高的集成度和较低的功耗，使其适用于对能效和性能有较高要求的设计场景。该芯片拥有 32,000 个逻辑单元（LE），能够实现复杂的数字逻辑功能。其内置的 1.1 Mb 嵌入式存储器资源可用于实现大容量缓存或复杂的数据处理任务。此外，芯片还集成了 72 个 18x18 位乘法器，支持高效的数字信号处理（DSP）运算，适用于图像处理、音频处理和通信算法实现。
　　10AX032H2F34E2LG 提供多达 186 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准，包括 2.5V 和 3.3V 接口标准，兼容性好，能够灵活连接外部设备。该芯片支持 LVDS（低压差分信号）接口，数据传输速率高达 3.6 Gbps，适用于高速数据传输和视频信号处理。同时，它还支持 PCI Express Gen1 接口，工作频率可达 125 MHz，可实现与 PC 或嵌入式系统的高速连接。
　　在封装方面，该型号采用 324 引脚的 FBGA 封装，体积小、热性能好，适用于高密度 PCB 设计。其工作温度范围为工业级（-40°C 至 +85°C），适用于恶劣工业环境。此外，该器件具备多种低功耗模式，包括待机模式和动态功耗管理，适用于对能耗敏感的应用场景。

10AX032H2F34E2LG 芯片广泛应用于多个高性能嵌入式和工业领域。在工业控制中，它可以用于实现高速运动控制、自动化设备的逻辑处理和数据采集系统。在通信领域，该芯片适用于实现高速串行通信、协议转换、网络交换和无线基站中的数字信号处理。由于其支持 LVDS 高速接口，也可用于工业相机、视频采集与传输系统。此外，在汽车电子中，该芯片可用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）的传感器接口处理和车载网络通信。
　　对于嵌入式系统设计，10AX032H2F34E2LG 可作为主控单元或协处理器，实现复杂算法加速、图像处理和高速接口桥接功能。它也常用于测试测量设备、医疗成像系统和智能电网设备中，提供灵活的可编程逻辑和实时数据处理能力。此外，该芯片的 PCIe 接口能力使其适用于开发基于 PC 的高速数据采集卡和 FPGA 加速卡。

10AX032H2F34I2LG, 10AX048H2F34E2LG, 10AX048H2F34I2LG