型号: 10AX027H2F35I2SG
　　封装: FBGA
　　引脚数: 35个
　　工作温度: -40°C 至 +100°C
　　逻辑单元数量: 27,000
　　嵌入式存储器: 1,190 kbit
　　DSP模块数量: 66
　　I/O引脚数: 181
　　电源电压: 2.5V 至 3.3V
　　封装尺寸: 17mm x 17mm

10AX027H2F35I2SG FPGA 芯片具备多项先进特性，包括高密度逻辑资源、高性能 I/O 接口以及灵活的时钟管理模块。
　　首先，该芯片基于 10 系列架构，支持多种高级功能，如 DDR3 存储器接口、PCIe Gen2 接口、LVDS 差分信号传输等。其内部集成的 66 个 DSP 模块可实现高速数字信号处理，适用于图像处理、音频编解码和通信协议处理等场景。
　　其次，该芯片具备多达 181 个用户可编程 I/O 引脚，支持多种电平标准（如 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等），提高了与外部设备连接的灵活性。此外，其内置的嵌入式存储器资源（1,190 kbit）可支持 FIFO、缓存、查找表等应用，增强了数据处理能力。
　　另外，10AX027H2F35I2SG 还具备双锁存技术（Dual-Latch Technology）和即时启动（Instant-on）功能，使得其在工业自动化、嵌入式控制等对实时性要求高的应用中表现出色。同时，它支持内部振荡器和 PLL（锁相环）时钟管理，可实现精确的时钟频率合成与相位控制。
　　在功耗方面，该芯片采用了先进的低功耗设计技术，在高性能运行状态下仍能保持较低的动态功耗，适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。

10AX027H2F35I2SG 主要应用于工业自动化控制系统、嵌入式视觉系统、数据采集设备、通信网关、测试测量仪器以及汽车电子控制系统等场景。
　　在工业控制领域，该芯片可用于实现高速实时控制、运动控制和多轴伺服控制；在嵌入式视觉系统中，其强大的 DSP 模块和高速 I/O 可支持图像采集、处理与传输；在通信设备中，该芯片能够实现多种通信协议的硬件加速，如 CAN、UART、SPI、I2C 和 Ethernet。
　　此外，10AX027H2F35I2SG 也适用于 FPGA 原型验证系统、教育科研平台以及高性能计算模块设计。其高集成度和灵活性使得它在需要快速原型开发和功能扩展的应用中具有显著优势。

10AX027H2F35C4G、10AX027H2F35I3G、10AX017H2F35I2SG