制造商：Intel（Altera）
　　系列：Intel Agilex 10AX
　　型号：10AS057H3F34E2LG
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：1592
　　逻辑单元数：约57,000
　　DSP 模块数量：162
　　最大嵌入式存储器：约2,880 Kb
　　高速收发器数量：16
　　最大系统频率：约960 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　电源电压：1.0V 核心电压，支持多种 I/O 电压标准

Intel Agilex 10AS057H3F34E2LG FPGA 芯片采用了先进的 10nm 制造工艺，使其在性能与功耗之间取得了良好的平衡。其核心架构由多个可配置逻辑块（Logic Elements）组成，能够实现复杂的状态机和算法运算。此外，该芯片集成了高速收发器模块（Transceivers），支持高达 19.2 Gbps 的数据传输速率，适用于高速串行通信、以太网、PCIe Gen4、光模块接口等应用。
　　在数字信号处理方面，10AS057H3F34E2LG 提供了多达 162 个 DSP 模块，每个模块支持 18x19 位乘法运算，并支持浮点运算加速，适用于图像处理、雷达信号处理和机器学习等高性能计算任务。该芯片还具备丰富的嵌入式存储器资源，可用于实现 FIFO 缓存、数据缓冲、查找表等操作。
　　此外，该芯片支持多种 I/O 接口标准，包括 LVDS、DDR4、PCIe Gen4、JESD204B 等，满足不同应用场景的需求。其内置的 PLL 和 DLL 模块可以实现高精度时钟管理，支持多时钟域设计。该芯片还支持多种安全功能，如加密、认证和防篡改机制，适用于对安全性要求较高的工业和军事应用。
　　封装方面，10AS057H3F34E2LG 采用 1592 引脚的 FBGA 封装形式，具备良好的热管理和电气性能，适合在复杂环境中长期稳定运行。

10AS057H3F34E2LG 主要应用于高性能计算、边缘人工智能（Edge AI）、数据中心加速、5G 通信、雷达信号处理、嵌入式视觉系统、工业自动化和测试测量设备等领域。其高速收发器和丰富的 DSP 模块使其特别适用于需要大量数据处理和低延迟通信的场景，例如通信基站、光通信模块、高速图像采集系统等。此外，该芯片也广泛用于科研和教育领域的 FPGA 开发平台。

10AS066H3F34E2LG, 10AX115S2F45I1SG, 10AX027H3F34E2LG