器件型号：10AS057H1F34I1SG
　　系列：MAX 10 FPGA
　　逻辑单元数（LE）：57,000
　　嵌入式存储器：1,420 kbits
　　用户 I/O 数量：248
　　ADC 通道数：8
　　ADC 分辨率：12 位
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：324
　　工作电压：2.5V 至 3.45V
　　封装尺寸：15mm x 15mm
　　最大系统门数：100 万门
　　PLL 数量：2

10AS057H1F34I1SG FPGA 具备多种先进的特性和模块，适合高性能和中等复杂度的设计需求。其非易失性架构允许在断电后保留配置数据，无需外部配置芯片。该器件内置双 PLL（锁相环），支持灵活的时钟管理和频率合成，满足复杂系统对时钟信号的需求。
　　该芯片配备高达 248 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种标准接口，包括 LVDS、PCIe、SPI、I2C 和 UART 等。此外，其内置 12 位、1MSPS 高速逐次逼近型 ADC（模数转换器）可直接连接模拟传感器，实现模拟信号的实时处理，非常适合工业控制、数据采集和物联网应用。
　　MAX 10 FPGA 支持嵌入式闪存技术，提供单芯片解决方案，降低系统复杂性和 PCB 板面积。其内置的用户闪存（User Flash Memory, UFM）可用于存储用户数据或密钥，提升系统安全性和灵活性。
　　该芯片还具备高级安全功能，如加密配置、双启动（Dual Boot）功能，防止恶意攻击和非法访问，适用于对安全性要求较高的工业和汽车应用。
　　在功耗方面，10AS057H1F34I1SG 设计为低功耗运行，适用于电池供电和便携式设备。其支持多种低功耗模式，包括待机模式和用户定义的电源管理策略。

10AS057H1F34I1SG 主要应用于工业自动化控制、传感器接口、通信设备、测试测量仪器、嵌入式视觉系统、医疗设备、汽车电子和智能能源管理系统。其内置 ADC 和 PLL 特性特别适合需要集成模拟信号处理的系统，如智能传感器、数据采集系统和电机控制方案。此外，该芯片也广泛用于需要高可靠性、小尺寸和低功耗的物联网（IoT）边缘计算设备。

10AS066H1F34I1SG, 10AS023H1F34I1SG, 5AGXBA3D4F35C5N