封装类型：FBGA
　　引脚数：1592
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　器件系列：Arria 10
　　最大 I/O 引脚数：742
　　逻辑单元数量：约 48,000
　　嵌入式存储器：约 1,780 kbits
　　数字信号处理模块：约 72 个
　　收发器数量：4 个
　　收发器速率范围：1.0 Gbps 至 17.4 Gbps
　　电源电压：2.5V、3.3V 和 1.0V

10AS048H4F34E3LG 的核心优势在于其高性能和灵活性。它集成了高速收发器，支持多种通信协议，包括 PCIe Gen3、Ethernet MAC、DDR4 控制器等，适用于高速数据传输应用。
　　该器件内置丰富的嵌入式存储器，支持多种存储器接口（如 DDR3、DDR4、QDR、RLDRAM 等），提高了系统集成度和性能。
　　此外，10AS048H4F34E3LG 提供了灵活的 I/O 接口配置，支持 LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL 等多种 I/O 标准，适应不同的系统设计需求。
　　其低功耗架构设计和动态电源管理功能，使其在高性能应用中仍能保持较低的功耗水平。
　　Arria 10 系列还集成了硬核处理器系统（HPS），包含双核 ARM Cortex-A9 MPCore，支持运行 Linux、RTOS 等操作系统，适用于嵌入式系统和软硬件协同设计。

10AS048H4F34E3LG 主要应用于高速通信设备（如交换机、路由器）、工业自动化控制、视频处理系统、测试测量仪器、医疗设备、航空航天和国防电子系统等领域。
　　由于其集成的硬核处理器系统和高速收发器，该器件也广泛用于嵌入式视觉、边缘计算、工业物联网（IIoT）等新兴领域。
　　此外，它还可用于高性能计算（HPC）、数据加密、数字信号处理（DSP）和实时控制系统等复杂应用场景。

10AS066H4F34E3LG, 10AS048H4F34I3LG, 5AGXBA3D4F35C5