型号: 10AS032H4F35E3LG
　　制造商: Intel（Altera）
　　系列: Cyclone 10
　　逻辑单元数（LE）: 32,000
　　嵌入式存储器: 高达1.1Mb
　　最大用户I/O数: 168
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　封装类型: FBGA
　　封装尺寸: 35mm x 35mm
　　核心电压: 0.8V 至 1.0V
　　封装引脚数: 388
　　最大系统门数: 32,000
　　可用DSP模块数: 32
　　支持的I/O标准: 支持LVDS、DDR3、PCIe等

Cyclone 10 FPGA系列具备高性能与低功耗相结合的显著特点。10AS032H4F35E3LG型号采用14nm工艺技术，支持动态电压频率调节（DVFS），从而在不同工作负载下实现最佳功耗管理。该器件支持多种高速接口，包括PCIe Gen2、LVDS和DDR3 SDRAM，使其适用于多种数据传输需求。此外，Cyclone 10系列还集成了硬核浮点DSP模块，显著提升了信号处理性能，适用于高性能计算和数字信号处理应用。
　　该FPGA提供了灵活的逻辑资源、嵌入式存储器和时钟管理单元，支持多种时钟模式和频率合成。其内部的PLL（锁相环）和DLL（延迟锁相环）模块可以实现精确的时钟控制和同步。此外，10AS032H4F35E3LG还支持多种配置模式，包括主动串行配置、被动并行配置和JTAG模式，便于系统集成和调试。
　　安全性方面，该器件支持加密配置和安全启动功能，能够防止未经授权的访问和篡改。其封装采用先进的FBGA技术，具有良好的热管理和抗干扰能力，适用于严苛的工业和汽车环境。

10AS032H4F35E3LG适用于广泛的工业和通信应用，包括嵌入式视觉系统、工业自动化控制、通信基站、网络交换设备、测试与测量仪器以及汽车电子系统。其高速接口和浮点DSP能力使其在图像处理、机器学习推理和实时控制方面表现出色。此外，该器件也广泛用于消费类电子产品中的高性能数据处理和接口扩展应用。

10AS066H4F35E3LG, 10AS023H4F35E3LG