封装类型：FBGA
　　引脚数：389
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　逻辑单元（LEs）：约 32,000
　　嵌入式存储器：约 1.1 Mb
　　DSP 模块：32 个 18x18 乘法器
　　I/O 引脚数量：256
　　时钟管理单元：2 个 PLL
　　电源电压：1.1V 核心电压
　　最大用户 Flash 存储容量：64Kbits
　　安全功能：支持加密和设计锁定

10AS032H1F35E1HG 的核心优势在于其低功耗设计和高性能的组合，特别适用于对功耗敏感的便携式设备和需要高效能计算的工业应用。该芯片采用 Cyclone? 10 LP 架构，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL 和 HSTL，确保了与外部设备的广泛兼容性。此外，该芯片内置两个 PLL（锁相环），可提供灵活的时钟管理功能，如频率合成、相位调整和时钟去抖动，提高了系统的稳定性。
　　该芯片还具备丰富的嵌入式存储资源，包括可配置的 M9K 存储块，支持双端口 RAM、FIFO 和缓存等应用，有助于提高数据处理效率。DSP 模块支持高速乘法运算和累加操作，非常适合音频、视频和通信信号处理任务。
　　10AS032H1F35E1HG 支持多种配置方式，包括主动串行（AS）、被动串行（PS）和 JTAG 模式，方便用户进行灵活的系统设计和调试。此外，该芯片还支持多种安全功能，如设计加密和访问控制，确保用户 IP 的安全性和防止未经授权的访问。

该芯片广泛应用于工业自动化、智能传感器、通信基础设施、汽车电子、测试与测量设备、消费类电子产品等领域。例如，在工业控制中用于实现复杂的逻辑控制和数据处理；在通信设备中作为协议转换和数据加密的处理核心；在汽车电子中用于 ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载信息娱乐系统；在消费类电子中用于图像处理和嵌入式控制等场景。

EP10AS032H1F35E1G; 10CL032H1F35E1HG; 10CL032H1F35I1HG; 10AS032H1F35C1HG