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10AS032E1F29I1SG 发布时间 时间:2025/7/19 6:41:40 查看 阅读:13

10AS032E1F29I1SG 是 Intel(阿尔特拉,Altera)公司推出的 Cyclone 10 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款芯片。该系列 FPGA 采用 10 纳米工艺制造,具备高性能和低功耗的特点,适用于多种工业控制、通信、汽车电子和消费类电子产品。10AS032E1F29I1SG 的封装为 FBGA(细间距球栅阵列),适用于需要较高 I/O 密度和灵活性的应用场景。该芯片内部集成了丰富的逻辑单元、DSP 模块、嵌入式存储器以及高速 I/O 接口,支持多种标准通信协议。

参数

型号:10AS032E1F29I1SG
  制造商:Intel (Altera)
  系列:Cyclone 10
  工艺:10nm
  逻辑单元数量:32,000
  嵌入式存储器:1,152 KB
  DSP 模块数量:144
  I/O 引脚数:292
  封装类型:FBGA
  封装尺寸:29x29 mm
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  最大系统时钟频率:400 MHz
  电源电压:1.1V 内核电压,2.5V 至 3.3V I/O 电压
  支持的 I/O 标准:LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS 等

特性

10AS032E1F29I1SG 是 Cyclone 10 系列 FPGA 的代表型号之一,采用了 Intel 的 10nm 制造工艺,显著提升了性能并降低了功耗。该芯片拥有 32,000 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能。其内置的 144 个 DSP 模块支持高速数字信号处理任务,适用于音频、视频、图像处理以及工业控制等领域。
  此外,该 FPGA 配备了高达 1,152 KB 的嵌入式存储器,可用于构建大容量缓存或实现复杂的算法处理。I/O 引脚数量高达 292 个,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 和 LVDS,便于与外部设备进行高速数据通信。
  该芯片的封装形式为 29x29 mm 的 FBGA,适合在空间受限的设计中使用。工作温度范围为 -40°C 至 +100°C,适用于工业级应用环境。其 I/O 电压范围为 2.5V 至 3.3V,内核电压为 1.1V,支持低功耗设计。
  Cyclone 10 系列还支持多种开发工具,如 Quartus Prime 软件,开发者可以使用 HDL(硬件描述语言)或高级综合工具(HLS)进行设计和优化。此外,该系列 FPGA 还支持软核处理器 Nios II,可以实现嵌入式系统开发,进一步扩展其应用范围。

应用

10AS032E1F29I1SG 适用于多种高性能、低功耗的嵌入式系统设计场景。其广泛应用于工业自动化控制系统中,如 PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和传感器接口设计。在通信领域,该芯片可用于实现高速数据传输接口、协议转换器和网络交换设备。在汽车电子中,它可用于 ADAS(高级驾驶辅助系统)中的图像处理模块、车载娱乐系统以及车载通信模块。
  此外,10AS032E1F29I1SG 也适用于消费类电子产品,如高清视频处理设备、智能家电控制器以及可穿戴设备中的低功耗信号处理模块。在医疗设备中,该 FPGA 可用于图像采集与处理、生命体征监测系统以及便携式诊断设备。
  由于其支持软核处理器和多种开发工具,10AS032E1F29I1SG 也非常适合用于原型验证、教学实验平台以及科研项目中的定制化数字系统开发。

替代型号

10AS066E1F29I1SG, 5CSEBA6U23I7, EP4CE22F17C6

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