系列：MAX 10
　　逻辑单元（LE）数量：27,000
　　嵌入式存储器（M9K 块）：1,120 Kbits
　　用户 I/O 数量：180
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：353
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　电压范围：2.375V 至 3.465V（I/O）；1.15V 至 1.26V（内核）
　　收发器速率：不适用（无高速收发器）
　　时钟管理：支持 PLL（锁相环）
　　非易失性存储器：集成闪存用于配置和用户数据

MAX 10 系列 FPGA 的主要特性包括：嵌入式闪存技术使其具备非易失性，上电即可运行，无需外部配置芯片；支持双配置闪存（Dual Configuration Flash），实现固件现场更新和回滚功能；内置温度传感器和电压监控模块，提升系统稳定性与可靠性；丰富的 I/O 支持，包括 LVDS、PCIe、DDR 接口等；支持硬件加密功能，确保设计安全性；具有嵌入式 USB Blaster? 接口，方便调试和编程。
　　此外，该系列支持多种开发工具链，如 Quartus Prime 软件，提供综合、布局布线、时序分析及调试功能。用户可利用 IP 核快速实现复杂功能，如软核处理器 Nios II、以太网控制器、CAN 总线接口等。10AS027H1F35E1HG 还具备较低的功耗特性，适合电池供电和低功耗应用场景。

10AS027H1F35E1HG 主要用于需要中等密度 FPGA 的嵌入式系统和工业控制领域。典型应用包括：工业自动化控制、传感器接口管理、通信协议转换、LED 控制器、电机控制、电源管理、汽车电子系统、医疗设备、测试测量设备等。由于其非易失性和高可靠性，特别适合需要快速启动、长期运行和现场升级的系统。

10AS066H1F35E1HG, 10AS027H1F35I1HG, 10AS027H1F35C4G, 5M1270ZF256C5N