工作电压：2.375V 至 3.465V（I/O 电压）
　　内核电压：1.15V 至 1.25V
　　最大用户 I/O 数量：136
　　逻辑单元数量（LE）：16,000
　　嵌入式存储器：564 kbits
　　数字信号处理模块（DSP）：32 个 18x18 乘法器
　　封装类型：196 引脚 UFBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　非易失性配置存储器：集成
　　支持的 I/O 标准：LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS 等
　　安全特性：双配置映像、CRC 校验、加密配置

10AS016C3U19E2LG 的一大优势在于其内置的非易失性闪存，使其在上电后立即进入工作状态，无需额外的配置芯片，从而减少了 PCB 面积和成本。该器件支持双配置映像功能，可以在两个不同的 FPGA 配置之间切换，提高了系统的灵活性和可靠性。此外，它集成了多种 I/O 标准支持和高速差分信号接口，如 LVDS，适用于高速数据传输应用。该器件还支持 JTAG 在线编程和主动串行模式（AS）进行配置，适应多种开发和生产环境。其内置的加密配置功能（如 AES-256 加密）可保护设计安全，防止未经授权的访问或复制。10AS016C3U19E2LG 还具备硬件加密加速器，可支持安全启动和安全更新功能，适用于对安全性要求较高的工业和汽车应用。

10AS016C3U19E2LG 主要用于需要高性能、小尺寸封装和高集成度的应用场景。典型应用包括工业自动化控制、通信基础设施（如光模块、基站控制）、汽车电子（如 ADAS 控制器、车载网络）、消费电子产品（如智能家电、穿戴设备）以及测试与测量设备。其高速 I/O 接口和嵌入式 DSP 功能也使其适用于图像处理、传感器融合和实时控制等任务。此外，其安全特性使其非常适合用于金融设备、安防系统等对数据安全有高要求的领域。

10AS066C3U19E2LG, 10AS023C3U19E2LG