时间：2025/6/22 8:55:19
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10730997/211CL2S1160 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于高频电路中的旁路、耦合和滤波等应用。该型号属于X7R介质类型，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
这种电容器通常采用先进的陶瓷材料制造工艺，具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的特点，适合用于电源管理模块、射频电路以及其他高性能电子设备中。
型号：10730997/211CL2S1160
标称容量：1.16μF
额定电压：6.3V
封装尺寸：0805英寸（约2.0mm x 1.25mm）
介质类型：X7R
耐受纹波电流：高
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
容量公差：±10%
直流偏置特性：良好
1. 高可靠性：采用X7R介质，确保在不同温度和时间条件下保持稳定的电气性能。
2. 小型化设计：0805封装使其非常适合于空间受限的应用场合。
3. 低ESL和ESR：有助于减少高频信号下的能量损耗并提高效率。
4. 广泛的工作温度范围：能够适应从低温到高温的各种环境条件。
5. 成本效益高：相比其他类型的电容器，如钽电容或铝电解电容，MLCC提供了更高的性价比。
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块和音频电路。
2. 工业设备：包括可编程逻辑控制器（PLC）、数据采集系统以及工业自动化设备中的信号调理电路。
3. 通信领域：适用于基站、路由器以及其他通信设备中的射频前端模块。
4. 汽车电子：用于车载信息娱乐系统、导航系统及高级驾驶辅助系统（ADAS）中的电源去耦和滤波功能。
5. 医疗设备：例如监护仪、超声波设备中的信号处理部分。
1206系列同等规格的MLCC, 或者1608封装的类似产品
