电容值：10 μF
　　容差：±10%
　　额定电压：100V DC
　　温度特性：X7R（典型）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　尺寸：1210（3.2 mm × 2.5 mm）
　　端接类型：镍阻挡层/锡覆盖（Ni-Sn）
　　介质材料：陶瓷（X7R 类）
　　直流偏压特性：随电压升高电容下降
　　ESR：低（典型值在 mΩ 级别）
　　ESL：低（适合高频应用）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

106K100CS4G 所代表的 MLCC 器件具有优异的电气性能和物理稳定性，其核心特性之一是采用 X7R 类陶瓷介质，这种材料在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内能够保持电容值变化不超过 ±15%，非常适合在环境温度波动较大的工业和汽车应用中使用。与 Z5U 或 Y5V 等介质相比，X7R 提供了更好的温度稳定性和更低的非线性失真，尽管其介电常数低于后者，但在可靠性要求较高的场景中更为适用。该电容器的 100V 额定电压使其能够在高压 DC-DC 转换器输出端或电源输入级中用作滤波元件，有效抑制纹波电压并提高系统稳定性。同时，10μF 的电容值在 MLCC 中属于中等偏大容量，得益于现代叠层工艺的进步，能够在 1210 封装内实现较高 CV 积（电容×电压），从而减少对电解电容或钽电容的依赖，提升系统寿命和抗振动能力。
　　该器件的表面贴装封装形式便于自动化贴片生产，适用于大规模 PCB 组装流程。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频开关电源中表现出色，可有效滤除高频噪声，增强电源完整性。此外，由于 MLCC 无极性，避免了因反向电压导致的失效风险，进一步提高了系统的可靠性。然而，需要注意的是，陶瓷电容器在施加直流偏压时会出现明显的电容衰减现象，例如在接近 100V 工作电压时，实际可用电容可能仅为标称值的 50%～70%，因此在设计时必须参考制造商提供的直流偏压曲线进行校正。另外，由于陶瓷材料的脆性，PCB 弯曲或热应力可能导致焊点开裂或本体破裂，建议在布局时避免将此类元件布置在应力集中区域，并采用适当的焊接工艺控制温度曲线。

该类型电容器广泛应用于多种电子系统中，尤其适合需要高可靠性、小体积和良好高频特性的场合。在电源管理系统中，常用于 DC-DC 转换器的输入和输出滤波，配合电感构成 LC 滤波网络，有效降低电压纹波和电磁干扰。在工业控制系统中，可用于 PLC 模块、传感器接口和电机驱动电路中的去耦和稳压。在通信设备中，如基站、路由器和光模块，该电容可用于电源轨的噪声抑制，保障信号链的稳定性。此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视电源板中，也常见此类 MLCC 用于主电源路径的旁路和储能。汽车电子领域同样大量使用此类器件，特别是在 ADAS 系统、车载信息娱乐系统和车身控制模块中，满足 AEC-Q200 可靠性标准的版本可用于严苛环境下的长期运行。在医疗设备和测试仪器中，因其低噪声和高稳定性，也被用于精密模拟前端的供电滤波。随着电子设备向小型化和高效率发展，高电压、中大容量 MLCC 正逐步替代传统铝电解电容和钽电容，成为主流选择。