1060-16-0122 是一种典型的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号具备高可靠性和稳定的电气性能,能够有效应对电路中的滤波、耦合和去耦等需求。
这种电容器采用了先进的材料工艺与结构设计,确保其在宽温度范围(-55℃ 至 +125℃)内具有较低的容量漂移,并且在高频条件下仍能保持良好的性能。
容量:0.1μF
额定电压:16V
容差:±10%
温度特性:X7R
封装尺寸:0805
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因子):低
1060-16-0122 具备以下主要特性:
1. 高稳定性:采用 X7R 介质材料,使其能够在较宽的工作温度范围内维持较小的容量变化率。
2. 小型化设计:使用标准的 0805 封装形式,适合现代紧凑型 PCB 布局需求。
3. 低损耗:优化的内部结构降低了 ESR 和 DF 值,从而提升了高频性能。
4. 高可靠性:经过严格的质量测试流程,确保产品长期稳定运行。
5. 环保友好:符合 RoHS 标准,无铅焊接兼容性良好。
该型号电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源输入端或信号线路中以减少噪声干扰。
2. 耦合与隔直:在音频放大器或其他模拟信号处理模块中实现信号传递。
3. 去耦网络:为数字 IC 或微控制器提供稳定的局部供电环境。
4. RF 设备:支持射频前端匹配及谐振回路功能。
5. 工业控制系统:在恶劣环境下保证系统运行的稳定性。
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