104224-0820 时间：2025/12/27 15:37:56 阅读：13

104224-0820 是由 Molex 公司生产的一款高速背板连接器，属于 Impel 系列产品。该连接器专为高性能、高密度的通信和数据处理系统设计，广泛应用于电信设备、数据中心交换机、服务器背板、工业控制以及高端网络基础设施中。作为一款差分信号连接器，104224-0820 支持高速串行传输，具备出色的信号完整性表现，能够在多层 PCB 背板与子卡之间实现可靠、稳定的电气连接。该器件采用坚固的金属屏蔽结构和优化的接触设计，确保在恶劣环境下的长期稳定运行。其模块化设计允许灵活配置，支持多种堆叠高度和通道组合，满足不同系统的机械与电气需求。此外，104224-0820 符合 RoHS 指令要求，适用于无铅焊接工艺，并能在高温、高振动环境下保持良好性能。由于其高频特性和低插入损耗特性，这款连接器常被用于支持 10 Gbps 乃至更高数据速率的应用场景，是现代高速互连系统中的关键组件之一。

参数

制造商：Molex
　　系列：Impel
　　类型：背板连接器 - 插头
　　针数：80
　　排数：2
　　间距：2.00mm
　　安装方式：通孔（Through Hole）
　　端接方式：PCB 通孔焊接
　　接触电镀：金（Au）
　　外壳材料：热塑性塑料
　　屏蔽：有
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　电流额定值：1.5A 每触点
　　电压额定值：250V AC RMS
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　耐压：1000V AC RMS
　　阻抗：100 Ω 差分
　　支持速率：高达 25 Gbps（取决于布线和系统设计）
　　极化：有防误插设计
　　锁紧机制：螺钉固定或卡扣式

特性

104224-0820 连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，特别适合在高频率、高密度的电子系统中使用。其最显著的特性之一是优异的信号完整性，这得益于其差分对布局优化和受控阻抗设计。每个差分对都经过精心匹配，以最小化串扰和反射，从而保证在高速数据传输过程中的低抖动和高眼图开度。该连接器支持高达 25 Gbps 的数据传输速率，使其能够兼容诸如 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、InfiniBand、10GBASE-KR 等主流高速协议。
　　该器件采用双排 80 针结构，间距为 2.00mm，实现了在有限空间内的高引脚密度，同时仍保持良好的可制造性和可维护性。其通孔安装方式提供了更强的机械固定能力，尤其适用于存在振动或热循环的应用环境。连接器本体带有金属屏蔽壳，能有效抑制电磁干扰（EMI），防止外部噪声影响信号质量，同时也减少对外部电路的辐射干扰，符合 FCC 和 CE 等电磁兼容标准。
　　接触件采用金镀层处理，确保低接触电阻和长期抗氧化能力，即使在多次插拔后也能维持稳定的电气连接。据 Molex 测试数据显示，该连接器的插拔寿命可达 300 次以上，远超一般商用标准。此外，产品设计遵循 IPC-D-275 和 IEEE 标准，确保与行业通用规范兼容。
　　热性能方面，104224-0820 使用耐高温热塑性材料作为绝缘体，可在 -55°C 至 +105°C 的宽温范围内正常工作，适应从极端户外环境到封闭机箱内部的各种应用场景。其结构设计还考虑了气流散热路径，避免局部过热导致信号退化。整体而言，104224-0820 是一个集高性能、高可靠性与高扩展性于一体的先进背板互连解决方案，代表了当前高速连接器技术的发展方向。

应用

104224-0820 主要用于需要高带宽和高可靠性的电子系统中，典型应用包括电信基站主控板、核心路由器背板、数据中心交换机、企业级服务器刀片系统、存储阵列控制器以及高端测试测量仪器等。在这些系统中，它通常用于连接主板与子卡之间的高速差分信号通道，如 SerDes 链路、时钟分配总线、PCIe 扩展接口等。
　　在 5G 基站设备中，该连接器可用于基带单元（BBU）与射频单元（RRU）之间的高速数据互联，支持 CPRI 或 eCPRI 协议的数据传输。在数据中心环境中，它可以作为交换机背板上的关键互连元件，实现线卡与交换矩阵卡之间的高速通信，支持 40GbE、100GbE 甚至更高速率的以太网标准。
　　此外，在工业自动化控制系统中，当需要在分布式 I/O 模块与中央处理器之间进行实时高速通信时，104224-0820 也能提供稳定可靠的物理层支持。由于其具备良好的 EMI 抑制能力和抗振动特性，因此也适用于轨道交通、航空航天等对安全性要求极高的领域。总之，凡是涉及高密度、高速背板互连的复杂电子架构，104224-0820 都是一个理想的选择。