制造商：Amphenol ICC
　　系列：FCI Golden Box
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：100
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　方向：直角（Mezzanine）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：500 V AC RMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端接方式：回流焊
　　屏蔽：无
　　极化：有
　　防误插设计：有
　　包装形式：卷带包装
　　符合标准：RoHS 合规，无卤素

10125837-001GLF 连接器具备多项卓越的技术特性，使其在高密度板对板互连应用中表现突出。首先，其0.4mm的超小间距设计显著提升了单位面积内的信号传输密度，适用于空间受限的紧凑型设备。这种微型化设计不仅节省PCB布局空间，还支持更复杂的电路集成，尤其适合移动终端设备的发展趋势。其次，该连接器采用镀金触点工艺，确保了低接触电阻和优异的信号完整性，即使在高频信号传输下也能维持稳定的电气性能，减少信号衰减和串扰问题。
　　该器件的直角（mezzanine）结构允许上下两块印刷电路板以垂直或平行方式堆叠连接，极大提高了主板与子板之间的布线灵活性。其坚固的塑胶本体采用高温热塑性材料（如LCP液晶聚合物），具备出色的耐热性和尺寸稳定性，可在多次回流焊过程中保持不变形，确保SMT贴装精度。此外，连接器内置极化键槽和防呆设计，有效防止装配过程中的反向插入或错位，提升生产良率并降低维修成本。
　　在机械性能方面，10125837-001GLF 经过优化弹簧结构设计，提供了稳定的正压力，保证触点间持久可靠的电接触，即使在震动或冲击环境下仍能维持连接稳定性。其100个触点的配置支持多种电源、地线和信号线路的混合传输，满足复杂系统功能集成的需求。同时，产品通过严格的环境测试，包括温湿度循环、盐雾腐蚀和插拔寿命测试，验证了其在严苛工业环境下的长期可靠性。
　　从制造工艺角度看，该连接器完全兼容自动化贴片流程，适用于高速贴装设备，并能在标准回流焊曲线条件下完成焊接，无需特殊工艺调整。这不仅降低了生产难度，也提升了批量生产的可重复性和一致性。整体而言，10125837-001GLF 在微型化、高性能、高可靠性和可制造性之间实现了良好平衡，是现代高端电子产品中不可或缺的关键互连组件。

10125837-001GLF 主要应用于对空间利用和信号完整性要求较高的电子系统中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的主板与摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块之间的高速互连。由于其支持差分对传输，常被用于MIPI DSI/CSI、USB 3.0 或其他高速串行接口的数据连接，保障图像和视频数据的稳定传输。此外，在可穿戴设备如智能手表和AR/VR头显中，该连接器因其小巧体积和高可靠性，成为实现多层PCB堆叠结构的理想选择。
　　在工业控制领域，该连接器可用于小型化工控模块、嵌入式计算单元或传感器接口板之间的连接，特别是在需要频繁拆卸维护或模块化设计的系统中表现出色。医疗电子设备中，例如便携式监护仪或多参数检测设备，也常采用此类高密度连接器来实现精密电路间的稳定通信。此外，汽车电子中的信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器模块也可能使用类似规格的连接器进行板间互联。
　　由于其符合RoHS和无卤素环保标准，10125837-001GLF 也适用于出口型电子产品和绿色认证项目。无论是消费类、工业类还是医疗类应用，该连接器都能提供稳定、高效的电气连接，满足多样化系统架构的设计需求。