100MXG3300MEFCSN30X40 是一款由 KEMET 生产的高可靠性多层陶瓷电容器(MLCC),适用于需要高性能和高稳定性的电子系统。该电容器采用 X7R 电介质材料,具有较高的温度稳定性和较小的容量漂移,广泛用于电源管理、信号滤波、去耦和储能等应用领域。该型号的封装尺寸为 3012(公制),额定电压为 100V,标称容量为 3300pF。
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
电介质:X7R
标称容量:3300pF
容差:±20%
额定电压:100V
封装尺寸:3012(公制)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸(长×宽×高):3.0mm × 2.5mm × 4.0mm
端子类型:表面贴装(SMD)
100MXG3300MEFCSN30X40 具备优异的电气性能和温度稳定性,能够在广泛的温度范围内保持电容值的稳定。X7R 电介质材料的温度系数为 ±15% 在 -55°C 至 +125°C 范围内,使得该电容器适合用于对温度变化敏感的应用场景。此外,该器件具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有助于提高电路的高频响应和稳定性。
这款电容器还具有高可靠性,符合 RoHS 标准,并通过了 AEC-Q200 汽车级认证,适用于要求严苛的工业和汽车电子系统。其结构设计优化了机械强度,能够承受一定的机械应力,减少在安装和使用过程中出现裂纹或失效的风险。
由于其 SMD 封装形式,100MXG3300MEFCSN30X40 可以轻松集成到现代 PCB 设计中,支持自动贴片工艺,提高了生产效率和装配一致性。
该电容器广泛应用于各种高性能电子设备中,包括但不限于:电源管理系统、DC-DC 转换器、滤波电路、去耦电路、高频放大器、传感器接口电路以及汽车电子控制系统。由于其具备汽车级认证,特别适合用于汽车中的动力总成、车身控制模块、车载信息娱乐系统等关键部位。此外,在工业自动化、通信设备和消费类电子产品中也有广泛的应用场景。
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