类型：LVDS驱动器/接收器
　　电源电压：3.3V
　　最大数据速率：100Mbps
　　输入类型：差分
　　输出类型：差分
　　封装类型：28引脚SSOP / TSSOP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口标准：LVDS（低电压差分信号）

100LVEL11M8 具备多项高性能特性，适用于高速差分信号传输。该芯片采用低电压差分信号（LVDS）技术，能够在保持低功耗的同时实现高速数据传输，典型速率可达100Mbps。其差分输入/输出结构有效抑制了共模噪声，提高了信号的抗干扰能力。
　　该芯片支持3.3V单电源供电，简化了电源设计并降低了功耗。其宽广的工作温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种工业和通信环境。
　　封装方面，100LVEL11M8采用28引脚SSOP或TSSOP封装，体积小巧，便于PCB布局与布线。该封装还具有良好的热性能和电气性能，适用于高密度设计。
　　此外，该器件具有高输入阻抗和低输出阻抗，可有效匹配不同的传输线阻抗，减少信号反射，提高系统稳定性。它还具备良好的共模抑制比（CMRR）和低偏移电压，确保信号传输的准确性。

100LVEL11M8 主要用于需要高速差分信号传输的电子系统中。典型应用包括通信设备中的背板接口、网络交换设备的板间通信、工业自动化系统中的高速数据采集模块、视频和图像传输系统以及测试与测量仪器。
　　在通信系统中，100LVEL11M8 可用于构建高速串行链路，实现数据在不同模块之间的可靠传输。在工业控制领域，它可以用于连接传感器和控制器，实现高精度、低延迟的数据通信。
　　由于其优异的抗干扰性能，该芯片也适用于电磁环境复杂的场合，如工厂自动化系统和车载电子系统。此外，该芯片还可用于构建高速ADC/DAC接口，提升模拟信号与数字信号之间的转换效率。

DS90C385AMTD/NOPB, MAX9932ESE+, CY7B9933VZC, TI 的 SN65LVDS179