时间：2025/12/27 22:58:54
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1008PS-104KLC 是由TE Connectivity（泰科电子）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装型片式电容。该器件广泛应用于各类电子设备中，用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。该型号遵循行业标准尺寸编码，具有高可靠性和稳定性，适用于对电气性能和环境耐受性要求较高的工业、通信及消费类电子产品。该电容器采用镍阻挡层端接（Ni-barrier termination），具备良好的可焊性和抗热冲击能力，并符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺。其设计结构优化了电性能与机械强度之间的平衡，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外，1008PS系列电容器在制造过程中经过严格的质量控制，确保批次一致性，适合自动化贴片生产线使用。
该型号中的‘1008’代表其英制尺寸代码（即0402公制尺寸，1.0mm x 0.5mm），‘PS’表示产品系列，‘104’代表标称电容值为100nF（即10 × 10^4 pF），‘K’表示电容公差为±10%，而‘LC’通常指代特定的介质类型和温度特性（如X7R或类似材料）。整体而言，1008PS-104KLC是一款小型化、高性能的贴片电容，适用于高频和高密度PCB布局场景，在现代电子系统中扮演着关键角色。
尺寸代码（英制）：1008
尺寸代码（公制）：0402
电容值：100nF (100000pF)
电容值代码：104
公差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：±15% 变化范围（X7R特性）
直流偏压特性：随电压增加电容值略有下降
封装形式：编带包装（Tape and Reel）
端接类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
可焊性：符合IEC 60068-2-20标准
耐焊接热：符合J-STD-020标准
1008PS-104KLC 具备优异的温度稳定性和频率响应特性，采用X7R类高介电常数陶瓷材料作为介质，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，适用于对温漂敏感的应用场景。其小型化的0402（1.0×0.5mm）封装形式极大节省了印刷电路板（PCB）空间，满足现代电子产品向轻薄化、高集成度发展的需求。同时，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色，能够有效抑制电源线上的高频干扰，提升系统稳定性。
该器件采用镍阻挡层端子结构，显著提高了抗银离子迁移能力，增强了长期可靠性，尤其是在高温高湿环境下表现更优。这种端接方式还改善了焊接界面的结合强度，减少因热循环引起的焊点开裂风险，适合回流焊和波峰焊等多种SMT工艺。此外，产品在制造过程中实施严格的烧结与老化测试流程，确保每一批次产品都具有高度一致的电气性能和机械强度。
1008PS-104KLC 符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，支持绿色环保设计理念。其编带包装形式便于自动贴片机取料，适用于大规模自动化生产，提高组装效率并降低人工成本。尽管其物理尺寸微小，但在额定电压50V下仍能提供100nF的较大容量，体现了先进的材料配方与叠层工艺水平。需要注意的是，由于X7R材料具有一定的电压依赖性，实际应用中应考虑直流偏置对有效电容的影响，建议通过仿真或实测验证其在目标电路中的动态表现。
1008PS-104KLC 广泛应用于各类需要高性能、小体积电容器的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理单元去耦电容，用于稳定DC-DC转换器输出电压，滤除开关噪声，保障处理器和射频模块的稳定运行。在通信设备领域，该电容可用于基站模块、光模块和网络交换芯片周围的高频旁路，抑制电磁干扰（EMI），提升信号完整性。
在工业控制与自动化系统中，1008PS-104KLC 被用于PLC控制器、传感器信号调理电路以及电机驱动板上的退耦网络，帮助消除电源波动带来的误动作风险。汽车电子方面，虽然该型号不属于AEC-Q200认证器件，但仍可用于非动力总成类车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块等对空间限制严格的场合。
此外，医疗电子设备、测试测量仪器以及物联网终端设备也普遍采用此类小尺寸、高可靠性电容，以实现紧凑设计与长期稳定工作。由于其良好的温度特性和机械鲁棒性，即使在存在振动或温度循环的环境中也能保持性能稳定。在高速数字电路中，多个1008PS-104KLC 常被并联布置于IC电源引脚附近，形成低阻抗储能网络，快速响应瞬态电流需求，防止电压跌落导致系统复位或数据错误。
