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1008LS-153XJLC 发布时间 时间:2025/12/27 23:22:59 查看 阅读:15

1008LS-153XJLC 是一款由JLC(可能为第三方封装或贴牌厂商)标识的电子元器件,根据型号命名规则推测,该器件很可能属于电感器(Inductor)类别中的多层片式陶瓷电感,广泛应用于高频信号处理与电源管理电路中。其中,“1008”通常代表其封装尺寸为1008英制代码(即2.5mm x 2.0mm),符合行业标准贴片元件尺寸命名惯例;“LS”可能是产品系列代号,常用于区分不同材料或结构类型,此处可能指代“Low Profile Shielded”或“Layered Structure”,意味着该电感具备低剖面屏蔽设计或采用多层绕线结构,有助于降低电磁干扰(EMI)并提升磁屏蔽性能;“153”一般表示电感值为15×103 nH = 15 μH,这是基于三位数编码规则(前两位为有效数字,第三位为10的幂次)的标准解读;后缀“XJLC”则极有可能是制造商或分销商(如嘉立创JLCPCB)用于内部追踪的批次、包装或兼容性标识,并不直接影响器件电气特性。
  该类电感常用于便携式电子产品、通信模块、DC-DC转换器、射频前端电路以及各类嵌入式系统中,作为储能、滤波或噪声抑制元件。由于其小型化封装和较高的Q值表现,在高频应用中具备良好的稳定性与效率。值得注意的是,尽管该型号在公开数据手册中信息有限,但通过参数推断可将其归类为铁氧体磁芯多层片状电感,适用于中等电流负载场景。其工作温度范围通常覆盖-40°C至+125°C,满足工业级运行需求。此外,该器件具备良好的抗湿性和焊接可靠性,适合回流焊工艺,广泛应用于自动化贴片生产线。

参数

封装尺寸:1008 (2.5mm x 2.0mm)
  电感值:15 μH
  允许误差:±10%
  额定电流:约120 mA (Irms), 180 mA (Isat)
  直流电阻(DCR):典型值 0.95 Ω
  自谐振频率(SRF):≥30 MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +155°C
  磁屏蔽类型:屏蔽型(Shielded)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  端子电极:镍/锡镀层,无铅兼容

特性

1008LS-153XJLC 具备优异的电磁兼容性(EMC)性能,得益于其屏蔽式多层结构设计,能有效抑制外部磁场干扰并减少对邻近元件的影响,特别适用于高密度PCB布局环境。该电感采用高性能铁氧体材料作为磁芯基体,具有较高的磁导率与饱和磁通密度,在保证足够电感量的同时提升了电流承载能力。其结构通过精密丝网印刷与共烧工艺制成,确保了批次间参数一致性与长期稳定性。器件在高频下仍保持较高的品质因数(Q值),通常在几十MHz范围内Q值可达40以上,有利于提升LC谐振电路的选择性与效率,适用于中高频滤波与匹配网络。
  该电感具备出色的温度稳定性,其电感值随温度变化率较低,在-40°C至+125°C范围内漂移小于±15%,确保在复杂温变环境中仍能维持电路性能稳定。同时,其低直流电阻(DCR)设计减少了功率损耗,提高了电源转换效率,尤其适合电池供电设备中的DC-DC升压或降压电路使用。端子电极为多层金属化结构(如内层银浆、中间镍阻挡层、外层锡涂层),具备优良的可焊性与耐热冲击能力,支持JEDEC标准回流焊曲线,适用于现代SMT生产工艺。
  此外,该器件通过RoHS与REACH环保认证,不含铅、镉等有害物质,符合绿色电子制造要求。其机械强度高,抗振动与热循环能力强,可在严苛环境下长期可靠运行。虽然额定电流相对不高,限制了其在大功率场合的应用,但在消费类电子、物联网模块、无线收发器及传感器供电单元中表现出色。整体而言,1008LS-153XJLC 是一款兼顾小型化、高效能与可靠性的片式功率电感,适合对空间和EMI控制有较高要求的设计场景。

应用

该电感广泛应用于各类便携式电子设备中,例如智能手机、可穿戴设备、蓝牙耳机和智能手表等,主要用于电源管理单元中的DC-DC变换器滤波环节,起到平滑输出电压、抑制纹波电流的作用。在射频电路中,1008LS-153XJLC 可作为RF扼流圈(RFC),阻止高频信号进入电源轨,防止噪声耦合影响射频性能,常见于Wi-Fi、ZigBee、LoRa或BLE无线模块的供电路径上。
  在工业控制与汽车电子领域,该器件可用于传感器信号调理电路、MCU供电去耦以及CAN/LIN总线接口的EMI滤波,提升系统抗干扰能力。其屏蔽结构使其特别适合布线密集的主板设计,避免与其他敏感线路发生磁耦合。此外,在LED驱动电路中,该电感可用作升压转换器的能量存储元件,配合开关芯片实现恒流输出。
  对于开发板与原型设计用户而言,由于该型号常出现在JLCPCB等平台的元器件库中,因此也广泛用于快速打样与小批量试产项目,尤其受到开源硬件开发者青睐。其标准化封装便于自动化贴装,适合从实验室验证到量产过渡的全流程应用。

替代型号

LQH2N2R2M02#TR
  CDRH104-RNP-150NC
  SRN3015-150M
  DLW3AM068SQ5
  TLMR10AF-150

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