制造商：Mini-Circuits
　　型号：1008LS-152XJBC
　　产品类型：宽带射频变压器 / 巴伦（Balun）
　　封装类型：Surface Mount
　　阻抗比：1:1
　　工作频率范围：0.01 MHz 至 1000 MHz
　　插入损耗：典型值 0.8 dB @ 100 MHz
　　幅度不平衡度：±0.3 dB @ 100 MHz
　　相位不平衡度：±3° @ 100 MHz
　　直流电阻（DCR）：最大 0.35 Ω
　　额定电流：最大 500 mA
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　引脚数：6
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　尺寸：约 6.35 mm x 5.08 mm x 4.57 mm

1008LS-152XJBC 具备卓越的宽带性能，能够在从低频10kHz到高达1GHz的宽广频率范围内保持稳定的阻抗匹配和信号平衡特性。其核心优势在于出色的幅度与相位平衡性，这使得它非常适合用于需要高精度差分信号处理的应用场景，例如高速ADC/DAC前端驱动、射频混频器输入级以及差分功率放大器的输入匹配网络。该器件采用1:1阻抗变换比设计，支持直流隔离功能，能够有效阻断共模直流电压，防止前后级电路之间的直流偏置相互干扰，同时允许交流信号无损通过。
　　该巴伦内部采用高稳定性铁氧体磁芯与精密双绕组结构，确保在全频段内具有极低的插入损耗和反射损耗，典型插入损耗仅为0.8dB @ 100MHz，回波损耗优于15dB。这种设计不仅提升了系统的整体效率，还减少了额外补偿电路的需求，简化了射频链路的设计复杂度。此外，器件具备良好的温度稳定性和长期可靠性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内性能变化极小，适用于严苛环境下的工业、军事和航空航天应用。
　　1008LS-152XJBC 的表面贴装封装形式使其易于实现自动化贴片生产，提高制造效率并降低组装成本。其紧凑的物理尺寸（约6.35mm × 5.08mm × 4.57mm）也适合空间受限的高密度PCB布局。所有材料均符合RoHS环保标准，并经过严格的出厂测试以保证一致性与可靠性。该器件还具有较高的耐压能力和抗电磁干扰能力，能够在复杂电磁环境中稳定运行，是现代宽带射频系统中实现单端-差分转换的理想选择之一。

1008LS-152XJBC 广泛应用于各类高频模拟和射频电路中，主要用于实现单端信号与差分信号之间的相互转换。在通信系统中，常被用作混频器的输入/输出匹配元件，将本地振荡器的单端信号转换为差分激励以驱动双平衡混频芯子，从而提升端口隔离度和抑制偶次谐波。在高速数据采集系统中，该器件可用于驱动差分输入型模数转换器（ADC），将前端单端放大器输出的信号转换为平衡信号，以充分利用ADC的动态范围并减少噪声耦合。
　　此外，该巴伦也常见于射频功率放大器的输入级匹配网络中，用于将来自前级驱动模块的单端信号转换为差分激励，以驱动推挽式或差分结构的功放管，从而改善线性度和效率。在测试与测量设备中，如矢量网络分析仪、信号发生器和频谱仪中，1008LS-152XJBC 被用于构建宽带校准夹具或适配器，确保测试信号的完整性与对称性。
　　其他应用场景还包括宽带天线馈电系统、软件定义无线电（SDR）、雷达前端模块、无线基站收发单元以及工业物联网网关中的射频接口电路。由于其宽频带特性和良好的信号平衡能力，该器件特别适合多频段或多模式系统中作为通用型信号变换元件使用。

T1-1-KK84-G10
　　ADT1-1WT+
　　BN-105+
　　TC1-1TX+