型号：1008LS-122XJLC
　　类型：同步整流控制器
　　应用拓扑：反激式（Flyback）
　　工作模式：支持DCM/QR/CCM
　　供电电压范围：7V ~ 24V
　　静态电流：≤ 250μA
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　关断阈值电压（VDS_OV）：典型100mV
　　开启阈值电压（VDS_UV）：典型35mV
　　最大驱动能力：N沟道MOSFET
　　开关频率支持：最高可达500kHz
　　封装形式：SOT-23-6 或 DFN6
　　引脚数：6
　　同步整流方式：自适应VDS检测型
　　集成保护功能：LEB、UVLO、OVP、OTP

1008LS-122XJLC采用先进的自适应VDS检测技术，通过实时监测同步整流MOSFET的漏源电压变化来精确控制其导通与关断时序。这种无需外部采样电阻或隔离绕组的设计极大简化了电路布局，同时提高了系统的抗噪能力和可靠性。在轻载或空载条件下，芯片能够自动进入低功耗待机模式，显著降低静态功耗，有助于提升待机效率，符合各类节能认证要求。其内部集成了前沿消隐电路，有效抑制开关瞬间产生的电压尖峰干扰，防止误触发导致的短路风险，从而增强系统稳定性。
　　该芯片支持多种反激工作模式，包括断续导通模式（DCM）、准谐振模式（QR）以及连续导通模式（CCM），可在全负载范围内实现高效整流控制。尤其在CCM模式下，传统同步整流控制器容易出现关断延迟或二次导通问题，而1008LS-122XJLC通过优化的关断逻辑和快速响应机制，有效避免了反向电流流动，防止能量倒灌，提升了转换效率并降低了MOSFET的热应力。
　　芯片内置完善的保护机制，如VDD欠压锁定（UVLO），确保在电源未稳定前不启动输出驱动；过温保护（OTP）可在芯片温度过高时自动关闭输出，防止热失控；同时具备过压保护功能，防止因异常情况导致的电压冲击损坏外围器件。驱动输出级经过优化设计，具有较强的拉电流与灌电流能力，可快速充放电MOSFET栅极，减少开关损耗，提高动态响应速度。此外，其小型化封装适应现代紧凑型电源设计需求，在保证性能的同时兼顾散热与空间利用率，适用于手机快充、笔记本适配器、TV电源板等多种应用场景。

1008LS-122XJLC主要用于各类中低功率反激式开关电源中的同步整流控制环节，典型应用包括5W至65W范围内的AC-DC电源适配器、USB PD快充充电器、智能家居设备电源模块、LED照明驱动电源、机顶盒与路由器电源等。由于其高效的能量转换能力和良好的负载适应性，特别适合用于追求高能效、低温升和小体积的产品设计中。
　　在手机充电器领域，随着快充技术的发展，对电源效率和发热控制的要求日益严格，使用1008LS-122XJLC可以替代传统二极管整流，将整流损耗降低70%以上，显著提升整体效率，助力产品通过Energy Star、DoE Level VI等能效认证。在LED驱动电源中，该芯片可帮助实现更高的PF值和更低的THD，同时减少散热片使用，降低成本。
　　此外，该芯片也适用于工业类小功率电源模块、IoT设备供电单元、无线耳机充电仓等对可靠性和空间有较高要求的场合。得益于其宽温工作范围和强抗干扰能力，即使在恶劣电磁环境下也能稳定运行，保障长期使用的安全性和稳定性。对于需要满足安规认证（如UL、CE）的产品，1008LS-122XJLC的高集成度和成熟方案有助于加快产品开发周期，缩短上市时间。

APSR102H-TRG
　　INN3377C
　　MP6908A