类型：整流桥堆
　　配置：全波整流桥
　　最大重复反向电压（VRRM）：1000V
　　最大有效输入交流电压（VRMS）：700V
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：35A
　　平均整流电流（IO）：1.0A
　　正向压降（VF）：1.1V @ 1.0A
　　工作结温范围（Tj）：-55°C ~ +150°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　封装形式：GBJ（Glass Passivated Bridge, 表面贴装型）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：4
　　极性：非反向保护
　　冷却方式：自然冷却
　　认证标准：RoHS 合规，无铅工艺

1008HT-R18TJLC 整流桥具备优异的电气性能和热稳定性，适用于多种中低功率电源转换场合。其核心优势之一是高耐压能力，最大重复反向电压可达1000V，使其能够在高压环境中安全运行，有效防止因瞬态过压导致的击穿故障。这一特性特别适合用于市电整流（如220V AC输入）的前端电路设计，确保系统在电网波动或雷击感应等异常情况下仍能保持稳定。
　　该器件采用玻璃钝化（Glass Passivated）技术处理内部二极管芯片，显著提升了PN结的可靠性和抗湿气、污染的能力，从而增强了长期工作的稳定性与寿命。相比普通塑封工艺，玻璃钝化能更好地抵御环境应力，减少漏电流增长和早期失效风险。
　　平均整流电流为1.0A，意味着它可在持续负载下提供稳定的直流输出，适用于小型开关电源、充电器、家电控制板等应用。同时，其峰值正向浪涌电流高达35A，表明其具有较强的抗冲击能力，能够承受开机瞬间或电网突变时的大电流冲击而不损坏，提高了系统的鲁棒性。
　　表面贴装封装（SMD）设计使其非常适合现代自动化生产线，支持回流焊工艺，有助于提高组装效率并降低人工成本。此外，小型化的GBJ封装在保证足够散热面积的同时，节省了PCB空间，有利于产品小型化设计。
　　正向压降较低（典型值1.1V @ 1.0A），有助于减少导通损耗，提升电源转换效率，并降低温升，进一步增强系统可靠性。工作结温范围宽达-55°C至+150°C，说明其可在极端高低温环境下正常工作，适用于工业级甚至部分恶劣环境下的应用需求。

1008HT-R18TJLC 广泛应用于各类需要将交流电转换为直流电的小功率电子设备中。常见用途包括：家用电器中的电源模块，如微波炉、洗衣机、空调控制器等，用于实现主控电路的供电整流；小型开关模式电源（SMPS），例如手机充电器、路由器电源适配器、LED照明驱动电源等，作为输入端的AC-DC转换核心元件；工业控制系统中的继电器驱动电源、PLC信号隔离模块、传感器供电单元等，利用其高可靠性和抗干扰能力保障系统稳定运行。
　　此外，该整流桥也适用于电子仪表、智能电表、安防监控设备、电动工具充电电路等领域。由于其具备较高的浪涌承受能力和环境适应性，即使在电网质量较差的地区也能保持良好性能。在LED灯具设计中，常被用作初级整流器件，配合后续的滤波和恒流电路完成高效照明供电方案。
　　对于需要符合环保法规的产品设计，1008HT-R18TJLC 的RoHS合规性和无铅焊接特性使其满足出口及高端市场的准入要求。其表面贴装形式还便于实现双面贴片布局，优化PCB布线密度，提升整体集成度。因此，无论是消费类还是工业类电子产品，该器件都是一种经济实用且性能可靠的整流解决方案。

GBJ1008, GBJ1008W, MB10F, KBU1008, ABS10