产品系列：1008CT
　　封装类型：1008 (2520 metric)
　　电阻数量：8
　　配置类型：bussed (母线型)
　　标称电阻值：700 Ω
　　电阻公差：±0.5%
　　温度系数：±50 ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　额定功率（+70°C）：0.1 W
　　绝缘电阻：≥1 GΩ
　　耐压：200 V
　　端接材料：Ni/Pd/Au（镍/钯/金）
　　阻抗匹配误差：≤0.5%
　　温度跟踪：≤50 ppm/°C
　　寄生电感：＜1 nH
　　寄生电容：＜0.3 pF

1008CT-700XGLC的核心特性之一是其高精度电阻匹配能力，所有八个电阻单元在阻值上保持高度一致，最大偏差不超过±0.5%，这使得它非常适合用于需要多通道信号同步处理的应用，例如模数转换器（ADC）前端驱动电路或差分放大器中的反馈网络。这种精密匹配有助于减少通道间增益误差，提升系统整体线性度和测量精度。此外，其优异的温度跟踪性能（≤50 ppm/°C）意味着当环境温度变化时，各个电阻单元的阻值漂移趋势高度一致，从而维持相对比例不变，这对于精密仪表放大器、桥式传感器信号调理等依赖电阻比值稳定的电路至关重要。
　　该器件采用薄膜陶瓷工艺制造，在氧化铝陶瓷基板上通过真空溅射技术沉积一层均匀的镍铬（NiCr）或其他高性能合金薄膜，随后通过激光修调实现精确阻值控制。这种制造工艺赋予了器件极低的噪声、良好的长期稳定性和抗老化能力。同时，由于使用陶瓷基材，其热导率较高，能够有效散热，避免局部过热导致性能下降。扁平引线封装设计不仅减小了器件高度，还显著降低了引脚电感，结合内部低电容结构（＜0.3 pF），使器件在高频下仍能保持接近理想电阻的阻抗特性，适用于高达数百MHz甚至GHz级别的信号路径中作为终端匹配或衰减元件。
　　1008CT-700XGLC还具备出色的环境适应性。其密封结构和高质量端接材料使其具有优良的防潮性能，经过严格的湿度敏感等级（MSL 1）测试，可在高温高湿环境下长期工作而不发生性能退化。此外，器件通过了多次温度循环测试（-55°C至+125°C），表现出卓越的机械稳定性和抗热应力开裂能力。这些特性使其广泛应用于工业自动化、通信基础设施、测试与测量设备以及航空航天等领域。其表面贴装形式也便于自动化生产，提高组装效率并降低制造成本。

1008CT-700XGLC主要用于需要高精度、高稳定性和良好高频响应的电子系统中。典型应用场景包括高速数据采集系统的输入保护与阻抗匹配网络，在此类系统中，多个通道的信号调理电路需要一致的增益和偏置设置，该电阻网络可确保各通道之间的匹配性，从而减少非线性误差和共模干扰。在通信设备中，如光纤收发模块、射频前端电路和基站信号链路中，该器件可用于差分线路的终端匹配，抑制信号反射，提高信号完整性。其低寄生参数特性使其成为高速数字总线（如DDR内存接口、PCIe通道）中理想的端接电阻阵列选择。
　　在精密仪器领域，例如数字万用表、示波器和信号发生器中，1008CT-700XGLC可用于构建分压器、反馈网络或参考电压分配电路，利用其低温漂和高匹配性保障测量结果的准确性。此外，在医疗电子设备如心电图机（ECG）、超声成像系统中，该器件可用于前置放大器的增益设定，确保微弱生物电信号被准确放大而不引入额外失真。工业控制系统中的可编程逻辑控制器（PLC）和模拟量输入模块也可采用该电阻阵列进行电流/电压转换和滤波网络构建，提高抗干扰能力和长期运行稳定性。由于其小型化设计和高密度集成特点，该器件特别适合空间受限但性能要求高的便携式设备和嵌入式系统。

CRCW-PF 1008CT-700GLP