类型：共模电感
　　封装尺寸：1008（2.5mm x 2.0mm）
　　标称阻抗：100Ω @ 100MHz
　　直流电阻（DCR）：典型值约 0.3Ω - 0.6Ω（每路）
　　额定电流：约 150mA - 300mA（依温度降额）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　耐压：500V AC / 1分钟（典型共模耐压）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：4引脚（双通道）
　　材质：铁氧体磁芯，铜线绕组

1008CT-100XJLC 具备优异的高频噪声抑制能力，尤其在 100MHz 频率点呈现 100Ω 的共模阻抗，能够有效衰减高速数字电路中常见的射频干扰（RFI）和开关电源引入的共模噪声。其小型化 1008 封装使其非常适合用于空间受限的便携式设备，如智能手机、TWS 耳机、可穿戴设备以及小型物联网模块。采用高导磁率铁氧体材料作为磁芯，确保在宽频范围内实现稳定的阻抗特性，同时具备良好的温度稳定性和抗饱和能力。器件结构为双绕组对称设计，保证了差分信号的平衡传输，减少信号失真，适用于 USB 2.0、LVDS 等差分接口的 EMI 滤波。其表面贴装形式支持自动化贴片工艺，适合大规模回流焊生产，提升了制造效率与一致性。此外，该共模电感具有较低的直流电阻（DCR），有助于降低电源路径上的功耗和温升，提高系统能效。在 EMC 测试中，此类元件常被用于通过 FCC、CE 等辐射发射标准认证。值得注意的是，尽管型号标注为 100Ω，实际阻抗曲线随频率变化显著，在低频段（如 10MHz 以下）阻抗可能低于 20Ω，而在 200MHz 以上可达到 150Ω 甚至更高，因此在滤波电路设计中应结合具体频谱需求进行匹配。该元件还具备良好的耐湿性和机械强度，符合 RoHS 环保要求，部分批次可能通过 AEC-Q200 认证，适用于车载电子中的非关键节点。但由于其为非标准命名型号，不同供应商提供的产品在寄生电感、自谐振频率（SRF）等方面可能存在差异，建议在设计阶段获取详细的 Datasheet 并进行实际测试验证。
　　此外，1008CT-100XJLC 在布局时需注意接地回路的设计，推荐将屏蔽地（如有）单独连接至系统地平面，避免形成环路天线，影响滤波效果。其四引脚结构支持“开尔文连接”或“π 型滤波”拓扑，增强去耦能力。在高温高湿环境下，应避免长时间暴露以防止磁芯性能退化。总体而言，该器件是一款性价比高、应用灵活的 EMI 抑制元件，适用于中低端消费类电子产品中对成本和尺寸敏感的设计场景，但在高性能或工业级应用中需谨慎评估其长期可靠性和参数一致性。

广泛应用于消费类电子产品中的 EMI 滤波，如智能手机、平板电脑、智能手表等便携设备的电源输入端或高速信号线路；适用于 USB 接口（特别是 USB 2.0 差分数据线 D+ 和 D-）的共模噪声抑制，提升信号完整性并满足电磁兼容法规要求；可用于小型开关电源模块的输入滤波电路，配合 X 电容和 Y 电容构成完整的 EMI 滤波网络；在 LED 驱动电源、充电器适配器、无线充电模块中用于抑制高频传导干扰；也可应用于 IoT 终端设备、智能家居传感器、蓝牙音频模块等对 PCB 空间要求严格的场合；此外，该类共模电感还可用于 Ethernet PHY 接口、HDMI 等高速差分信号通道的噪声滤波，防止对外辐射超标；在工业控制领域的小型 PLC 模块或通信接口板中也有一定应用，但需注意工作环境温度和电流负载能力是否满足要求。

MMZ1008A100B-T, BLM1008SG100TN1, DLP1008QE100VL2L