时间：2025/12/28 0:11:30
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1008CS-911XJLB是一款由Molex公司生产的高速背板连接器，属于其Impel系统产品线的一部分。该连接器专为高性能计算、电信基础设施和数据通信应用中的高密度互连需求而设计。作为差分对信号传输解决方案，1008CS-911XJLB支持高速串行链路，适用于需要可靠电气性能和机械稳定性的严苛环境。该连接器采用先进的接触技术和材料，能够在紧凑的封装内实现卓越的信号完整性，同时具备良好的电磁干扰（EMI）抑制能力。它通常用于板到板或背板到子卡的连接架构中，满足现代通信系统对于带宽、功耗和空间利用效率日益增长的需求。
制造商：Molex
类型：背板连接器
系列：Impel
触点数量：根据配置不同可变
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：表面贴装
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
绝缘材料：高温热塑性塑料
阻抗匹配：100 Ω 差分
支持速率：可达 25 Gbps 及以上每通道
屏蔽类型：集成EMI屏蔽结构
极化特性：防误插设计
耐久性：典型插拔次数≥200次
1008CS-911XJLB具备出色的高频信号传输性能，其优化的差分对布局和严格的阻抗控制确保了在高达25 Gbps甚至更高的数据速率下仍能维持低插入损耗和回波损耗。该连接器采用了精密成型的铜合金触点，并经过镀金处理以保证长期可靠的电气接触，减少因氧化或微动磨损引起的信号退化。
其结构设计强调高密度与可维护性的平衡，允许在有限的空间内部署大量信号对，同时保持足够的机械强度和热稳定性。通过集成屏蔽罩和接地路径设计，有效降低了相邻通道之间的串扰以及外部电磁干扰的影响，从而提升了整体系统的抗干扰能力和信噪比。
此外，该器件具有良好的热管理特性，在持续高负载运行条件下能够稳定工作，适用于空气冷却或传导冷却系统。连接器还支持盲插导向机制，便于自动化装配和现场更换，提高生产效率并降低运维成本。
1008CS-911XJLB符合RoHS环保标准，且通过了多项行业认证，包括Telcordia GR-1217-CORE等可靠性规范，适用于电信级设备部署。其模块化设计也使得它可以灵活适配不同的背板拓扑结构，如点对点、多分支或交换式架构，广泛应用于路由器、交换机、服务器背板和存储系统中。
主要用于高端网络设备如核心路由器和多层交换机中的背板互连；在企业级服务器和高性能计算集群中实现主板与扩展卡之间的高速数据通信；也适用于光传输设备、无线基站基带单元以及测试测量仪器中的高密度信号连接场景。
1008CS-911XJLA
