产品类型：射频电感器
　　核心材质：陶瓷
　　电感值：75nH
　　容差：±2%
　　额定电流：50mA
　　直流电阻（DCR）：典型值3.2Ω
　　自谐振频率（SRF）：最小1.8GHz，典型值可达2.3GHz
　　Q值：在1GHz时典型值≥45
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：1.0mm × 0.8mm × 0.6mm（标准0402英制尺寸）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接材料：镍/锡镀层，兼容无铅焊接工艺

1008CS-751XGLB 射频电感器具备卓越的高频性能，其核心优势在于高Q值与精确的电感控制能力。在1GHz的工作频率下，Q值可达到45以上，显著降低信号传输过程中的能量损耗，提升射频电路的整体效率。这对于诸如功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入调谐以及天线阻抗匹配等关键应用场景至关重要。该器件采用精密陶瓷基体与内部螺旋导电结构相结合的设计，有效减少了寄生电容的影响，从而提高了自谐振频率（SRF），确保在高达2.3GHz的频率范围内仍能保持理想的电感行为。
　　该电感器的电感值精度控制在±2%以内，远高于普通射频电感常见的±5%容差，这使得它在需要高度一致性和可重复性的射频滤波和匹配网络中表现出色。同时，较低的直流电阻（典型3.2Ω）有助于减少功耗并提高电流承载效率，尽管其额定电流为50mA，适用于小信号射频路径而非大功率传输场景。
　　热稳定性方面，1008CS-751XGLB 在-40°C至+125°C宽温范围内保持参数一致性，材料膨胀系数匹配良好，避免因温度变化导致机械应力或性能漂移。其封装符合RoHS环保标准，并支持回流焊工艺，适合自动化贴片生产流程。此外，器件表面采用镍/锡双层电极结构，增强了焊接可靠性和长期耐腐蚀性，适用于工业级和消费类电子产品。
　　由于采用了先进的多层光刻与共烧陶瓷技术，该电感器在微小体积内实现了优异的电磁性能集成，是5G前端模组、Wi-Fi 6E射频链路、蓝牙模块及物联网设备中理想的无源元件选择。其结构坚固，抗震性强，可在高振动环境中稳定运行，进一步拓展了其在车载通信和工业无线传感领域的应用潜力。

1008CS-751XGLB 主要应用于高频射频电路中的阻抗匹配、滤波和振荡器调谐环节。典型使用场景包括智能手机、平板电脑和其他移动终端的射频前端模块（FEM），用于连接功率放大器（PA）、开关（Switch）和天线之间的匹配网络，以最大化信号传输效率并减少反射损耗。在Wi-Fi 6/6E 和蓝牙5.x 等短距离无线通信系统中，该电感常被用于构建带通滤波器或L型匹配网络，优化天线馈电点的阻抗匹配状态，提升接收灵敏度和发射效率。
　　此外，该器件也广泛用于物联网（IoT）设备、可穿戴设备和智能家居产品中的无线模块，如Zigbee、LoRa 和NB-IoT 模块中，承担射频信号路径中的关键储能与调谐功能。由于其高Q值和小尺寸特性，特别适合空间受限但对射频性能要求较高的紧凑型设计。
　　在基站辅助设备、RFID读写器和小型化雷达传感器中，1008CS-751XGLB 可作为LC谐振电路的一部分，参与频率选择和信号整形。其稳定的温度特性和长期可靠性也使其适用于汽车电子中的车联网（V2X）通信单元和车载信息娱乐系统的无线接口部分。
　　在测试测量仪器领域，该电感可用于校准板或参考电路中，提供精准且可复现的电感基准。总体而言，凡是需要在GHz频段实现高效、低损、小型化电感功能的应用，1008CS-751XGLB 都是一个极具竞争力的选择。

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