类型：石英晶体谐振器
　　封装类型：SMD 2016（2.0x1.6mm）
　　标称频率：68.1MHz
　　频率公差（初始精度）：±10ppm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容：18pF
　　激励电平：100μW Max
　　等效串联电阻（ESR）：≤50Ω
　　老化率（第一年）：±3ppm Max
　　温度稳定性：±10ppm（-40°C ~ +85°C）
　　并联电容（C0）：Typ. 2.0pF
　　绝缘电阻：≥500MΩ（100VDC）
　　耐焊接热：+260°C for 10 seconds

1008CS-681XJLB晶体谐振器具备出色的频率精度与长期稳定性，使其成为高性能电子系统中可靠的时钟源选择。其核心优势之一是采用了高纯度石英晶片，并通过精密光刻与真空密封技术进行封装，有效防止外界湿度、灰尘及机械应力对晶体振动模式的影响，从而保障了器件在复杂环境下的长期可靠性。该器件的等效串联电阻（ESR）控制在50Ω以下，表明其具有较高的品质因数（Q值），这不仅提升了起振能力，还能减少外部驱动电路所需的增益裕量，有利于简化振荡电路设计。同时，低ESR也有助于降低整体系统功耗，特别适用于电池供电设备。
　　该晶体设计支持18pF的标准负载电容，与大多数主流MCU和SoC内置的PLL电路兼容良好，无需额外复杂的匹配网络即可实现稳定振荡。其频率偏差控制在±10ppm以内，在整个工业级温度范围内（-40°C至+85°C）仍能保持±10ppm的温度稳定性，确保系统在极端环境下的时间同步精度。此外，器件的老化率限制在每年不超过±3ppm，这意味着即使长时间运行，系统的时钟漂移也非常小，适用于需要长期免维护运行的应用场合。
　　封装方面，1008CS-681XJLB采用陶瓷基板与金属盖封结构，提供优异的气密性和热循环耐受性。这种结构可有效避免传统塑料封装可能出现的吸湿问题，从而提高器件在高温高湿环境下的寿命和稳定性。此外，该器件通过了严格的JEDEC标准测试，包括耐焊接热测试（260°C/10秒），确保在回流焊过程中不会发生性能退化或物理损伤。所有材料均符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，支持环保生产工艺。整体而言，这款晶体在尺寸、性能与可靠性之间实现了良好平衡，非常适合对空间和稳定性都有较高要求的设计场景。

1008CS-681XJLB高频晶体谐振器主要应用于需要高精度时钟信号的各种电子系统中。它常见于无线通信模块，如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee和LoRa等射频芯片的本地振荡器电路中，作为主时钟源提供稳定的参考频率，确保数据传输的准确性和抗干扰能力。在便携式消费类电子产品中，例如智能手表、TWS耳机、运动手环等设备，该晶体因其小型化封装和低功耗特性而被广泛采用，配合低功耗MCU实现精准计时与系统同步。
　　在工业控制与自动化领域，该器件可用于PLC控制器、传感器节点、HMI人机界面设备中，为实时操作系统提供精确的时间基准，保障多任务调度和通信协议（如Modbus、CAN总线）的正常运行。此外，在汽车电子系统中，尽管该型号并非AEC-Q200认证产品，但在非关键性的车载信息娱乐系统、后排显示屏或OBD-II诊断模块中仍有应用潜力。
　　在嵌入式计算平台中，1008CS-681XJLB也常用于FPGA、DSP和高端ARM处理器的配置时钟输入，确保系统上电后能够快速且可靠地完成初始化。在医疗电子设备中，如便携式监护仪、血糖仪等，其稳定的频率输出有助于保证测量数据的时间戳准确性。另外，该晶体还可用于GPS导航模块中，为GNSS接收芯片提供外部参考时钟，提升定位精度与冷启动速度。总之，凡是需要68.1MHz稳定时钟源的小型化电子设备，都是1008CS-681XJLB的理想应用场景。