型号：1008CS-681XGLB
　　制造商：Coilcraft
　　封装尺寸：1008（2.5 mm x 2.0 mm）
　　电感值：680 nH ±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值 1.2 GHz
　　Q值（典型）：在 100 MHz 下 ≥ 75
　　额定电流（Irms）：最大 65 mA（温升40°C）
　　直流电阻（DCR）：典型值 1.35 Ω
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊（推荐 Profile）
　　磁芯材料：陶瓷基非磁性芯体
　　电极结构：银端电极，镍阻挡层，铅/锡可焊涂层（可定制无铅）

1008CS-681XGLB 射频电感器具备卓越的高频性能表现，其核心优势在于高Q值与低寄生效应的结合。在100 MHz测试条件下，该器件的典型Q值达到或超过75，这使其在射频放大器、LC谐振电路及带通滤波器中表现出色，能够有效降低信号损耗并提升选频能力。高Q值意味着更低的能量耗散和更高的电路效率，对于追求低功耗与高性能的无线通信系统尤为重要。
　　该电感采用非磁性陶瓷芯体设计，避免了传统铁氧体材料可能带来的磁饱和与温度漂移问题，从而确保电感值在整个工作温度范围内保持高度稳定。此外，由于没有磁性材料的介入，1008CS-681XGLB 在强磁场环境下不会发生性能劣化，适用于多天线共存或高密度布局的PCB设计。
　　器件的自谐振频率（SRF）高达1.2 GHz，使其可在GHz以下频段内可靠工作而不进入容性区域，保证了在蓝牙（2.4 GHz ISM频段下变频应用）、ZigBee、Sub-GHz无线模块中的有效性。其±5%的精密公差允许在需要严格匹配的射频匹配网络中直接使用，减少调试时间和成本。
　　结构方面，1008CS-681XGLB 采用全银电极配合镍阻挡层和可焊涂层，增强了焊接牢固性与长期可靠性，适用于高速SMT贴片生产线。同时，该器件经过严格的湿度敏感等级（MSL）测试，通常归类为MSL 1（无限车间寿命），便于仓储与批量生产管理。整体设计兼顾高频性能、热稳定性与制造兼容性，是高端射频应用的理想选择。

1008CS-681XGLB 主要用于各类高频模拟与射频电路中，特别适合对信号完整性要求较高的无线通信系统。典型应用场景包括但不限于：智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的射频前端模块（RF FEM），用于功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及双工器滤波网络；在Wi-Fi 5/6（802.11ac/ax）和蓝牙/BLE模块中，该电感可用于构建高效的LC滤波器和阻抗变换网络，以抑制干扰并提高接收灵敏度。
　　此外，在物联网（IoT）设备如智能家居传感器、远程抄表系统和无线网关中，1008CS-681XGLB 可作为Sub-GHz（如433 MHz、868 MHz、915 MHz）收发器的关键元件，参与形成调谐回路与谐振电路，确保稳定可靠的远距离通信性能。其高稳定性和宽温工作能力也使其适用于工业级无线模块和车载通信单元。
　　在射频识别（RFID）系统中，尤其是UHF RFID读写器和标签匹配电路中，该电感可用于实现天线与芯片之间的阻抗匹配，最大化能量传输效率。同时，因其非磁性特性，不会干扰邻近元件或导致电磁串扰，适合高密度PCB布局。
　　其他应用还包括测试测量仪器、软件定义无线电（SDR）、卫星通信终端以及医疗无线传感设备等对元器件一致性与可靠性要求极高的领域。凭借其优异的高频特性和长期稳定性，1008CS-681XGLB 成为工程师在设计高性能射频电路时的重要选择之一。