时间：2025/12/28 0:00:10
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1008CS-181XJRC 是一款由 Johanson Technology 或类似厂商生产的表面贴装陶瓷天线，专为无线通信应用设计。该天线属于高性能、小型化射频前端解决方案的一部分，广泛应用于需要紧凑尺寸和高效率的便携式无线设备中。其型号命名规则中的'1008'通常代表其物理尺寸约为1.0mm x 0.8mm，是目前业内最小尺寸的天线之一，适用于空间极其受限的应用场景。后缀'CS'可能表示该器件为芯片型（Chip Style）天线，'181'可能指其调谐频率或阻抗特性，而'JRC'可能是制造商 Johanson 的代码或客户定制标识。该天线经过优化，可在特定频段内提供良好的辐射效率和稳定的阻抗匹配，减少对外部匹配元件的依赖，从而简化射频电路设计并提升整体系统可靠性。由于其微型化设计和出色的射频性能，1008CS-181XJRC 常用于蓝牙低功耗（BLE）、Zigbee、Sub-GHz 无线、Wi-Fi、物联网传感器节点和其他短距离无线通信系统中。
类型：表面贴装陶瓷天线
封装尺寸：1.0 x 0.8 x 0.5 mm
中心频率：2.4 GHz（典型值）
工作频段：2.4 - 2.5 GHz（适用于 IEEE 802.11b/g/n, Bluetooth, Zigbee）
阻抗：50 Ω（标称值）
驻波比（VSWR）：< 2.0:1（在目标频段内）
增益：约 -5 至 -2 dBi（取决于PCB布局和接地设计）
极化方式：线性极化
材料：多层陶瓷结构
安装方式：表面贴装技术（SMT）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
兼容回流焊工艺：支持无铅回流焊接
1008CS-181XJRC 天线具备卓越的小型化与集成化特性，能够在仅1.0 x 0.8 mm的微小尺寸下实现稳定的2.4 GHz频段射频性能，使其成为可穿戴设备、微型传感器、耳机、智能标签等对空间高度敏感产品的理想选择。其采用多层陶瓷材料和精密激光调谐技术，在制造过程中已预匹配至接近50 Ω阻抗，显著降低了终端产品开发中对复杂外部匹配网络的需求，从而节省PCB面积并缩短产品上市时间。
该天线具有良好的方向性和辐射效率，在合理设计的参考地平面配合下，能够实现均匀的辐射图谱，确保无线信号在各种使用姿态下的稳定传输。其结构坚固，采用高温共烧陶瓷（HTCC）或低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，具备优异的机械强度和热稳定性，能够承受多次回流焊过程而不影响性能。此外，器件符合RoHS环保标准，适合自动化SMT生产线的大规模装配。
在实际应用中，1008CS-181XJRC 的性能高度依赖于PCB布局设计，包括净空区（keep-out zone）的保留、馈线阻抗控制、地平面完整性以及周围元器件的分布。建议遵循制造商提供的参考设计指南进行布板，以获得最佳射频性能。该天线还具备较强的抗干扰能力，能在复杂电磁环境中保持通信链路的稳定性，适用于工业物联网、医疗监测设备和智能家居终端等多种严苛应用场景。
广泛应用于蓝牙低功耗（BLE）设备如无线耳机、智能手表、健康监测贴片；Zigbee 和 Thread 协议的智能家居传感器、无线开关、网关模块；2.4 GHz ISM 频段的无线鼠标、键盘等外设；物联网（IoT）终端节点、资产追踪标签、RFID 扩展模块；以及其他对尺寸和功耗有严格要求的嵌入式无线通信系统。
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