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1008CS-180XJLB 发布时间 时间:2025/12/28 0:13:06 查看 阅读:10

1008CS-180XJLB 是一款由 Molex 公司生产的表面贴装(SMT)共模扼流圈(Common Mode Choke),主要用于高速差分信号线路中的电磁干扰(EMI)抑制。该器件属于 Molex 的 1008CS 系列,专为满足高速数据传输应用中对信号完整性和电磁兼容性(EMC)的严格要求而设计。其紧凑的封装尺寸使其非常适合用于空间受限的高密度印刷电路板(PCB)设计。1008CS-180XJLB 通常应用于千兆以太网、USB 3.0/3.1、DisplayPort、HDMI 等高速接口中,能够有效滤除共模噪声,同时保持差分信号的完整性。该器件采用多层陶瓷和磁性材料结构,具备良好的高频特性和热稳定性,能够在宽温度范围内稳定工作。此外,其无铅(Pb-free)设计符合 RoHS 环保标准,适用于现代绿色电子产品制造。

参数

产品类型:共模扼流圈
  安装方式:表面贴装(SMT)
  通道数:1
  电感值(共模):180 μH(典型值)
  额定电流:80 mA
  直流电阻(DCR):≤ 2.5 Ω
  自谐振频率(SRF):≥ 30 MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装尺寸:约 3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
  引脚数:6
  阻抗特性:高共模阻抗,低差模插入损耗
  RoHS合规性:符合
  耐压性能:1000 Vrms(隔离电压)

特性

1008CS-180XJLB 具备优异的共模噪声抑制能力,能够在高速数据传输环境中显著提升系统的电磁兼容性(EMC)性能。
  该器件在宽频范围内提供稳定的高共模阻抗,特别适用于抑制30 MHz至300 MHz频段内的EMI噪声,有效防止高频干扰通过电缆辐射或传导进入系统。
  其低差模插入损耗设计确保了原始差分信号的完整性不受影响,避免因滤波元件引入额外的信号衰减或失真,这对于维持高速链路的误码率(BER)至关重要。
  采用先进的多层陶瓷与铁氧体复合材料工艺,使器件在高温环境下仍能保持稳定的电感性能和低磁芯损耗,提升了长期运行的可靠性。
  小型化六引脚表面贴装封装不仅节省PCB空间,还便于自动化贴片生产,提高了制造效率和产品一致性。
  器件具有良好的热稳定性,在额定电流下温升较小,适合在密集布局或多层板中使用而不会引起局部过热问题。
  高隔离电压(1000 Vrms)设计增强了信号线路与地之间的电气隔离能力,提升了系统安全性,尤其适用于需要加强绝缘保护的应用场景。
  经过严格的可靠性测试,包括温度循环、湿度敏感度等级(MSL3)评估和焊接耐热性验证,确保其在复杂环境下的长期稳定性。
  低直流电阻(DCR)有助于减少功率损耗,提高能源利用效率,同时降低发热风险,延长整体系统寿命。
  整体结构优化以最小化寄生电容和漏感,从而避免在高频下产生不必要的谐振或相位偏移,保障信号质量。

应用

1008CS-180XJLB 广泛应用于各类需要高速差分信号滤波和EMI抑制的电子设备中。
  在有线通信领域,常用于千兆以太网(1000BASE-T)、工业以太网接口模块中,作为PHY与RJ45连接器之间的共模滤波元件,防止网络电缆成为EMI发射源或接收天线。
  在消费类电子产品中,该器件被集成于支持USB 3.0及以上版本的主板或扩展卡上,用于抑制超高速数据传输过程中产生的共模噪声,确保USB接口通过FCC、CE等电磁兼容认证。
  此外,它也适用于高清音视频接口如DisplayPort、HDMI 1.4/2.0等,帮助消除图像闪烁、色彩失真或音频噪声等问题,提升用户体验。
  在汽车电子系统中,可用于车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)摄像头模块的数据链路中,增强抗干扰能力,确保关键信号传输的稳定性。
  工业控制设备、服务器背板、网络交换机、路由器等高性能数字系统也普遍采用此类共模扼流圈来满足严格的EMC设计规范。
  由于其宽温特性和高可靠性,该器件同样适用于户外通信设备、安防监控系统等恶劣工作环境下的信号调理电路。

替代型号

7427926181, BLM18AG182SN1D, DLM11SN180HY2L, ACMZ1608180MGFT

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