型号：1008CS-180XJBC
　　制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　类型：板对板连接器
　　引脚数：8
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　电流额定值：1 A 每触点
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：500 V AC RMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　接触电阻：≤ 30 mΩ
　　材料：LCP（液晶聚合物）
　　触点镀层：金镀层（Au）
　　屏蔽：无
　　极化：有防误插设计
　　锁扣机制：无
　　配合周期：约 30 次

1008CS-180XJBC 连接器具备多项关键特性，使其成为现代高密度电子系统中的理想选择。首先，其 1.25 mm 的小间距设计显著节省了 PCB 布局空间，特别适用于追求轻薄短小的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块。这种紧凑型结构不仅提升了单位面积内的连接密度，还支持更高的集成度，从而满足日益增长的小型化趋势需求。
　　其次，该连接器采用表面贴装技术（SMT），兼容标准回流焊工艺，便于大规模自动化生产，提高了组装效率并降低了人工成本。同时，SMT 安装方式增强了连接器与 PCB 之间的机械结合强度，减少了因振动或热胀冷缩导致的松动风险，提升了整体系统的稳定性与可靠性。
　　第三，1008CS-180XJBC 使用 LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，这种材料具有优异的耐高温性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到 UL94 V-0 等级），能够在恶劣环境条件下保持结构完整性。即使在高温回流焊过程中，也能有效防止变形或翘曲，确保制造良率。
　　第四，触点采用金镀层处理，提供了出色的导电性能和抗氧化能力，保证了长时间使用后仍能维持低接触电阻（≤30 mΩ）。这对于传输微弱信号或高速数据尤为重要，能够有效降低信号衰减和失真，提升系统整体性能。
　　最后，该连接器内置防误插极化设计，防止反向插入造成损坏，提升了现场维护和更换的安全性。虽然其额定插拔次数约为 30 次，相对较低，但在大多数一次性装配或极少拆卸的应用场景中已足够使用。总体来看，1008CS-180XJBC 在小型化、可制造性、电气性能和环境适应性之间实现了良好平衡，是现代电子设计中值得信赖的连接解决方案。

1008CS-180XJBC 主要应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的电子设备中。常见用途包括便携式消费类电子产品，如智能手表、无线耳机、运动追踪器等可穿戴设备，在这些产品中，PCB 空间极为有限，需要使用高密度、小间距的连接器来实现主板与副板之间的信号传输。
　　在工业控制系统中，该连接器可用于小型传感器模块、执行器接口板或嵌入式控制器之间的板间互联，尤其适用于需要频繁更换模块但又不允许使用大型连接器的场合。其稳定的电气性能和良好的耐温特性确保了在复杂电磁环境下的可靠运行。
　　此外，1008CS-180XJBC 也广泛用于通信设备内部的子板连接，例如路由器、交换机中的功能扩展卡与主控板之间的对接。尽管其电流承载能力有限（1A），但对于数字控制信号、I2C、UART 或低功率电源线路来说已经足够。
　　在医疗电子领域，该连接器可用于便携式监护仪、血糖检测仪、手持式超声设备等需要高精度信号传输且体积受限的产品中。其符合 RoHS 标准的设计也满足了医疗设备对环保和生物安全性的严格要求。
　　由于其支持自动化贴装工艺，因此非常适合大批量生产环境，尤其是在消费电子代工厂中被广泛采用。总而言之，凡是需要小型化、高密度、稳定可靠的板对板连接方案的应用场景，1008CS-180XJBC 都是一个极具竞争力的选择。