制造商：Molex
　　类型：板对板连接器，高速差分对
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　触点数量：8 位（4 对差分信号）
　　间距：1.00 mm
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：500 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端接方式：回流焊
　　屏蔽：集成金属屏蔽壳
　　阻抗：100 Ω 差分阻抗
　　RoHS 符合性：符合
　　包装形式：卷带包装，适用于自动贴片

1008CS-150XMBC 连接器的核心特性之一是其优化的高速信号传输能力。该连接器采用差分对布局设计，每对信号线经过精确的几何控制和材料选择，以维持 100Ω 的差分阻抗，这对于高速串行通信至关重要。这种阻抗匹配能够显著降低信号反射、串扰和抖动，从而保证在高达数 Gbps 数据速率下的信号完整性。其内部端子结构采用高导电性铜合金，并在关键接触区域进行镀金处理（典型镀层厚度为 15μin 至 30μin），不仅降低了接触电阻，还增强了抗腐蚀能力和插拔寿命，确保在恶劣环境或长期使用中仍能保持稳定连接。
　　另一个重要特性是其紧凑且坚固的机械结构。1.00 mm 的小间距设计使其非常适合高密度 PCB 布局，尤其适用于便携式设备、服务器模块和嵌入式系统等空间受限的应用场景。连接器外壳采用高强度热塑性材料，具备优异的耐热性和尺寸稳定性，能够在回流焊接过程中承受高温而不变形。集成的金属屏蔽壳有效抑制电磁干扰（EMI），防止外部噪声耦合到敏感的高速信号线上，同时减少对外部电路的辐射干扰，满足 FCC 和 CE 等电磁兼容性认证要求。
　　该器件支持表面贴装技术（SMT），便于自动化装配，提高生产效率并降低人工成本。其端子设计兼容标准回流焊工艺，引脚共面性好，减少了虚焊或偏移的风险。此外，连接器具有良好的插拔耐久性，通常可支持数百次插拔循环而不会显著影响电气性能。整体设计兼顾了高性能、高可靠性和可制造性，使其成为工业级和商业级高速互连系统的理想选择。

1008CS-150XMBC 连接器广泛应用于需要高速、高可靠性信号传输的电子系统中。常见应用场景包括企业级服务器和存储设备中的板间互连，例如主板与扩展卡之间的高速数据通道，支持 PCIe Gen3/Gen4 或 SAS3 协议。在通信基础设施中，该连接器可用于路由器、交换机和基站设备中的背板连接或模块化接口，实现千兆甚至万兆以太网的数据传输。此外，在工业自动化控制系统、医疗成像设备以及高端测试测量仪器中，该器件也常被用于连接高速传感器、FPGA 模块或 ADC/DAC 子系统，确保实时数据采集与处理的稳定性。
　　由于其小型化设计和出色的信号完整性表现，1008CS-150XMBC 也适用于紧凑型嵌入式计算平台，如 COM Express 模块、单板计算机（SBC）和边缘计算设备。在消费类高端产品中，如高性能显卡、NVMe 固态硬盘模块或 AR/VR 设备中，该连接器可用于高速差分对的板对板连接，支持快速数据交换和低延迟通信。其 RoHS 合规性和无卤素材料选择也使其适用于对环保要求较高的出口型电子产品。总体而言，凡是需要在有限空间内实现稳定、高速差分信号传输的场合，1008CS-150XMBC 都是一个可靠的选择。

1008CS-150XMBL
　　73415-1501
　　73416-1501
　　SLD1B108PA1R