产品类型：背板连接器
　　制造商：Molex
　　系列：Impel?
　　触点数量：100（具体配置依版本而定）
　　排数：2 排
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：表面贴装
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　触点镀层：金镀层（特定厚度根据等级不同）
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
　　支持速率：可达 25+ Gbps/通道
　　极化：有防误插设计
　　屏蔽：集成屏蔽结构以减少串扰和EMI

1008CS-150XGLC 背板连接器在高速信号传输方面表现出色，其核心优势在于卓越的信号完整性和电磁兼容性设计。该连接器采用了优化的差分对布局和阻抗控制技术，确保在高达 25 Gbps 甚至更高的数据速率下仍能维持低插入损耗和回波损耗。其内部信号触点采用对称结构设计，有效降低了近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT），从而提升了多通道并行传输时的整体性能。此外，连接器的介电材料选用高性能液晶聚合物（LCP），具有极低的介电常数（Dk）和介质损耗因数（Df），进一步减少了高频信号衰减，并提高了长期热稳定性。
　　机械结构方面，1008CS-150XGLC 设计紧凑且坚固，支持高密度布局，适用于空间受限的高端设备。其表面贴装（SMT）端接方式便于自动化装配，提升生产效率与一致性。连接器配备导向结构和极性键槽，防止错误插入，保护昂贵的PCB和模块。同时，该产品具备出色的插拔寿命，通常可支持数百次插拔循环而不影响电气性能，适合需要频繁更换线路卡的应用场景，如电信机架系统或测试平台。
　　为了增强系统的电磁兼容性（EMC），该连接器集成了金属屏蔽罩设计，能够有效抑制外部干扰和内部辐射，满足 FCC 和 CE 等国际电磁兼容标准。屏蔽结构连续接地，形成完整的法拉第笼效应，显著降低串扰风险。此外，该连接器支持热插拔功能，在不中断系统运行的情况下更换模块，提高了系统可用性和维护灵活性。整体而言，1008CS-150XGLC 是面向未来网络架构的高性能互连解决方案，兼顾速度、密度、可靠性和可维护性。

1008CS-150XGLC 主要应用于对数据传输速率和系统可靠性要求极高的领域。广泛用于电信基站、核心路由器、边缘交换机和光传输设备中，作为线卡与背板之间的高速接口。在数据中心环境中，它常见于高端服务器、存储阵列和AI加速器之间的板级互连，支持高速串行协议如PCIe Gen4/Gen5、SAS4 和 100GbE/400GbE Ethernet。此外，该连接器也适用于高性能计算（HPC）系统中的刀片服务器架构，其中多个计算节点通过背板集中互联，要求连接器具备低延迟和高吞吐能力。
　　在军工和航空航天领域，由于其宽温工作范围和高抗振性能，1008CS-150XGLC 也被用于雷达系统、航空电子设备和卫星通信终端。工业自动化控制系统中，尤其是需要实时数据采集与处理的大型PLC或工控机，也能从中受益。测试与测量设备制造商同样青睐此类高精度连接器，用于构建高带宽探针卡或模块化仪器平台。总之，凡涉及高密度、高速背板互连的复杂电子系统，都是1008CS-150XGLC 的典型应用场景区。